摘要：韩国有望依托HBM、先进制造和封装技术，进一步巩固其作为全球AI硬件供应中心的地位

 当地时间2026年7月25日，美国旧金山，韩国总统李在明在旧金山AI峰会发表“旧金山AI宣言”。图：视觉中国


   　　【财新网】当地时间7月24日，韩国总统李在明访问美国期间，韩国主要半导体企业与美国人工智能企业宣布推进一系列合作计划，总规模约9500亿美元。三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源等韩国主要企业负责人也出席了这次峰会。

韩国有望依托HBM、先进制造和封装技术，进一步巩固其作为全球AI硬件供应中心的地位

当地时间2026年7月25日，美国旧金山，韩国总统李在明在旧金山AI峰会发表“旧金山AI宣言”。图：视觉中国

　　【财新网】当地时间7月24日，韩国总统李在明访问美国期间，韩国主要半导体企业与美国人工智能企业宣布推进一系列合作计划，总规模约9500亿美元。

　　此次访问是李在明上任后首次以总统身份访问美国，也是其政府将人工智能和先进技术合作作为经济外交重点的一次重要行程。

　　访问期间，李在明与英伟达首席执行官黄仁勋、OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼、Anthropic首席执行官达里奥·阿莫代伊以及博通（Broadcom）首席执行官陈福阳等美国科技企业负责人会晤，并出席旧金山AI峰会。三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源等韩国主要企业负责人也出席了这次峰会。