估值达20亿美元：化合物半导体领军企业芯联动力完成近20亿元C轮融资

【核心提要】

• 芯联动力宣布完成由中国移动链长基金领投的近20亿元人民币C轮融资。
• 公司在碳化硅（SiC）领域位居国内第一、全球前五，估值达20亿美元。
• 本轮融资涵盖通信、算力、电网及新能源等多个核心领域的战略投资方。

【正文报道】

近日，化合物半导体领军企业芯联动力宣布完成规模约20亿元人民币的C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，并获得了浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券及银河源汇等知名机构的战略投资。

芯联动力作为科创板上市公司“芯联集成”控股的子公司，是全球领先的化合物半导体制造及模组封装一站式系统解决方案提供商。公司核心业务聚焦于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等关键材料的设计、研发、生产与销售。凭借深厚的技术积累，芯联动力在碳化硅领域的市场地位稳固，目前其碳化硅业务位居中国第一、全球前五，占据了约5%的全球市场份额。

随着本轮融资的完成，芯联动力的估值已达到20亿美元。此次资本注入不仅是资金层面的支持，更体现了资本市场对公司技术实力的认可。其股东结构涵盖了通信、算力、电网、新能源及汽车等多个关键领域的产业资本，为公司在这些高增长赛道的深耕提供了强有力的资源支撑。

作为化合物半导体领域的重要参与者，芯联动力通过提供从材料到模组的完整解决方案，正成为推动电力电子、绿色能源和高性能计算等行业变革的关键力量。

【小编观点】
碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）是当前新能源汽车、5G通信及高功率密度电源领域的“明星”材料。芯联动力能够获得包括中石化氢能基金、中国移动等多家具有行业背景的机构投资，反映出其在产业链中的核心地位。估值达到20亿美元标志着公司已进入高速扩张期，未来有望在国产替代和全球市场份额拓展上取得更大突破。

【背景链接】

• 碳化硅（SiC）：一种宽禁带半导体材料，因其高耐压、高频特性，广泛应用于电动汽车逆变器及光伏逆变器。
• 氮化镓（GaN）：另一种高性能化合物半导体，在高速充电技术和射频领域具有显著优势。