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聚焦半导体与AI领域:第29届京台科技论坛在京举行,共商数智赋能未来

小新 正二品 (尚书) 楼主
2026-09-20 18:00
第1楼

【核心提要】

  • 第29届京台科技论坛于北京亦庄召开,聚焦“技术引领产业、融合数智赋能健康未来”主题。
  • 双方重点探讨半导体制造、人工智能(AI)硬件及关键技术的供应链韧性与战略布局。
  • 北京市官方表态将持续深化经贸合作,并推动更多青年交流与政策支持。

【正文报道】

近日,第29届京台科技论坛在北京亦庄正式举行。本次论坛以“科技引领产业、融合数智赋能健康未来”为主题,旨在搭建两岸经贸交流平台,深化在关键技术领域的合作。出席会议的嘉宾包括北京市市长殷勇、国台办副主任彭庆恩,以及来自两岸企业的核心代表。

在致辞中,北京市市长殷勇强调,北京将持续深化与台湾方面的经贸及科技合作,致力于为台湾企业和同胞在京发展创造更优越的条件。他特别提到,未来将进一步促进青年交流,并严格落实一系列旨在推动两岸交流合作的政策措施,推动双方关系不断走向深入。

针对当前全球宏观环境的变化,台方代表、两岸企业家峰会台方理事长刘兆玄在致辞中指出,台湾在半导体制造、信息通信(ICT)领域以及人工智能(AI)硬件供应链方面拥有深厚且完整的产业底蕴。他认为,若能将这些优势与北京顶尖的科研能力及庞大的应用场景相结合,不仅能创造巨大的商业价值,更是一项惠及两岸民生的“福祉工程”。

针对当前复杂的国际贸易环境,刘兆宣特别提到,在全球贸易规则频繁变动、关税政策多变以及贸易争端日益复杂的背景下,“去风险”(De-risking)和供应链重组已成为全球企业必须面对的严峻挑战。他呼吁两岸企业应紧抓未来产业发展蓝图,在关键技术及供应链韧性上进行前瞻性的战略布局。

国台办副主任彭庆恩在现场表示,两岸同胞本是一家人。他强调,越来越多的台湾商人和同胞正通过实际行动证明:以交流破除隔阂、以合作代替对立、以融合共创未来才是两岸关系的正确路径,也是维护同胞根本利益的基石。

【小编观点】
本次论坛聚焦的“半导体”与“AI硬件”正是当前全球科技竞争的核心高地。在国际贸易环境复杂多变的背景下,双方强调“供应链韧性”和“去风险”,反映出两岸企业在应对外部压力时,正寻求通过技术融合与深度合作来构建更稳固的产业生态。

背景链接:

  • 关键词:#半导体 #人工智能 #供应链安全 #京台经贸合作 #数智赋能

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