摘要：8月2日，PCB（印制电路板）设计厂商一博科技（301366.7月初，公司刚披露不超过96亿元的定增预案（总投资额127.3亿元），用于淮安建设AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，新增约65.56万平方米高阶HDI年产能；去年8月，曾计划投资80亿元在淮安建设产业园。
一博科技上半年营业收入的增长主要得益于AI产业发展带来的革命性驱动。
8月2日，PCB（印制电路板）设计厂商一博科技（301366.SZ）发布2026年半年度报告，报告显示，公司上半年实现营业收入7.09亿元，同比增长41.63%；归属于上市公司股东的净利润为6382.93万元，同比大增1561.55%；扣除非经常性损益后的净利润达6005万元，同比增幅高达3005.41%。
公告表示，上半年营业收入的增长主要得益于AI产业发展带来的革命性驱动，ATE产品（自动化测试设备）、机器人、光模块、算力卡、AI服务器、数据中心等市场需求增长迅猛。利润指标的大幅增长主要系近年投入运营的珠海一博电子PCB板厂、珠海一博科技IPO募投项目、天津一博电子PCBA工厂经历了前期爬坡后，发展进入新阶段，订单增长势头良好，三家工厂已基本度过月度盈亏平衡点，逐步开始贡献利润。
此前，国内另一家PCB设计与制造厂商兴森科技（002436.SZ）发布半年度业绩预告，预计上半年归母净利润1亿元至1.2亿元，同比增长246.83%至316.19%。公司表示，受AI基础设施建设驱动，PCB行业景气度较好。
根据TrendForce数据，在AI推理需求快速增长背景下，预计2026年全球AI Server出货量同比增长达到28.3%，结构性增量显著。AI服务器相关PCB层数普遍提升至20～30层或更高，并对阻抗控制、串扰抑制等提出更高要求，PCB产品结构由中低端通用板向高多层、高阶HDI（高密度互连板）和高速高频板迁移。
伴随着AI大模型、光模块及先进封装等前沿应用的爆发式增长，这个曾被市场视为“传统周期制造”的行业正掀起大规模的扩产热潮。
PCB龙头企业鹏鼎控股近一年已经三次大规模加码AI PCB，计划的AI相关产能投资已超300亿元。7月初，公司刚披露不超过96亿元的定增预案（总投资额127.3亿元），用于淮安建设AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，新增约65.56万平方米高阶HDI年产能；去年8月，曾计划投资80亿元在淮安建设产业园。
第一财经记者据Wind及公开公告不完全统计，今年以来，已有20余家产业链企业宣布扩产计划，投资金额超700亿元。新增产能几乎全部指向AI服务器、高速光模块等高端领域。
然而，在行业一片火热之际，龙头厂商也已开始提示风险。
国金证券表示，当前的PCB扩产逻辑，建立在全球算力建设持续增加资本开支、英伟达Rubin架构顺利量产的基础之上。一旦出现谷歌、AMD、Meta等厂商资本开支削减，或者新一代芯片平台量产延期的情况，高价值AI PCB的“量价齐升”逻辑就会受到冲击。
Prismark数据显示，2025年全球PCB总产值预计增长15.8%至851.52亿美元，但内部分化明显：18层及以上超高多层板（AI服务器/高速交换机核心板材）产值增速高达72.8%；高阶HDI增速26%；9-16层多层板增速22.1%；封装基板增速18.2%；而单/双面板、4-6层常规硬板增速仅约6.2%。
沪电股份（002463.SZ）曾在5月主动提醒投资者警惕行业快速扩张带来的风险：尽管目前面向数据通信应用领域的PCB需求呈现爆发式增长，但也吸引了大量同行调整战略并将资源向该领域倾斜，通过强劲的资本开支与产能扩张切入市场。随着行业整体产能的持续释放与逐步落地，成熟技术平台的准入门槛或将被摊薄，未来的市场竞争预计将会加剧，行业利润空间或将面临结构性挤压。
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一博科技上半年营业收入的增长主要得益于AI产业发展带来的革命性驱动。
8月2日，PCB（印制电路板）设计厂商一博科技（301366.SZ）发布2026年半年度报告，报告显示，公司上半年实现营业收入7.09亿元，同比增长41.63%；归属于上市公司股东的净利润为6382.93万元，同比大增1561.55%；扣除非经常性损益后的净利润达6005万元，同比增幅高达3005.41%。
公告表示，上半年营业收入的增长主要得益于AI产业发展带来的革命性驱动，ATE产品（自动化测试设备）、机器人、光模块、算力卡、AI服务器、数据中心等市场需求增长迅猛。利润指标的大幅增长主要系近年投入运营的珠海一博电子PCB板厂、珠海一博科技IPO募投项目、天津一博电子PCBA工厂经历了前期爬坡后，发展进入新阶段，订单增长势头良好，三家工厂已基本度过月度盈亏平衡点，逐步开始贡献利润。
此前，国内另一家PCB设计与制造厂商兴森科技（002436.SZ）发布半年度业绩预告，预计上半年归母净利润1亿元至1.2亿元，同比增长246.83%至316.19%。公司表示，受AI基础设施建设驱动，PCB行业景气度较好。
根据TrendForce数据，在AI推理需求快速增长背景下，预计2026年全球AI Server出货量同比增长达到28.3%，结构性增量显著。AI服务器相关PCB层数普遍提升至20～30层或更高，并对阻抗控制、串扰抑制等提出更高要求，PCB产品结构由中低端通用板向高多层、高阶HDI（高密度互连板）和高速高频板迁移。
伴随着AI大模型、光模块及先进封装等前沿应用的爆发式增长，这个曾被市场视为“传统周期制造”的行业正掀起大规模的扩产热潮。
PCB龙头企业鹏鼎控股近一年已经三次大规模加码AI PCB，计划的AI相关产能投资已超300亿元。7月初，公司刚披露不超过96亿元的定增预案（总投资额127.3亿元），用于淮安建设AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，新增约65.56万平方米高阶HDI年产能；去年8月，曾计划投资80亿元在淮安建设产业园。
第一财经记者据Wind及公开公告不完全统计，今年以来，已有20余家产业链企业宣布扩产计划，投资金额超700亿元。新增产能几乎全部指向AI服务器、高速光模块等高端领域。
然而，在行业一片火热之际，龙头厂商也已开始提示风险。
国金证券表示，当前的PCB扩产逻辑，建立在全球算力建设持续增加资本开支、英伟达Rubin架构顺利量产的基础之上。一旦出现谷歌、AMD、Meta等厂商资本开支削减，或者新一代芯片平台量产延期的情况，高价值AI PCB的“量价齐升”逻辑就会受到冲击。
Prismark数据显示，2025年全球PCB总产值预计增长15.8%至851.52亿美元，但内部分化明显：18层及以上超高多层板（AI服务器/高速交换机核心板材）产值增速高达72.8%；高阶HDI增速26%；9-16层多层板增速22.1%；封装基板增速18.2%；而单/双面板、4-6层常规硬板增速仅约6.2%。
沪电股份（002463.SZ）曾在5月主动提醒投资者警惕行业快速扩张带来的风险：尽管目前面向数据通信应用领域的PCB需求呈现爆发式增长，但也吸引了大量同行调整战略并将资源向该领域倾斜，通过强劲的资本开支与产能扩张切入市场。随着行业整体产能的持续释放与逐步落地，成熟技术平台的准入门槛或将被摊薄，未来的市场竞争预计将会加剧，行业利润空间或将面临结构性挤压。