摘要:英伟达CEO黄仁勋提出,韬定律是华为的重要突破,但对台积电不是威胁
何庭波在会上宣布,预计到2031年,华为基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。图:视觉中国 【财新网】5月25日,在IEEE国际电路系统研讨会ISCAS 2026上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布芯片演进定律韬定律(Tau Law)与手机SoC麒麟芯片路线规划,引发行业内外热议。
目前中国先进芯片制程被普遍认为停留在7纳米左右,而台积电目前已实现2纳米量产,并计划于2028年量产A14(1.4纳米等效)制程芯片。
英伟达CEO黄仁勋提出,韬定律是华为的重要突破,但对台积电不是威胁
【财新网】5月25日,在IEEE国际电路系统研讨会ISCAS 2026上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布芯片演进定律韬定律(Tau Law)与手机SoC麒麟芯片路线规划,引发行业内外热议。
何庭波在会上宣布,预计到2031年,华为基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。目前中国先进芯片制程被普遍认为停留在7纳米左右,而台积电目前已实现2纳米量产,并计划于2028年量产A14(1.4纳米等效)制程芯片。
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目前中国先进芯片制程被普遍认为停留在7纳米左右,而台积电目前已实现2纳米量产,并计划于2028年量产A14(1.4纳米等效)制程芯片。
【财新网】5月25日,在IEEE国际电路系统研讨会ISCAS 2026上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布芯片演进定律韬定律(Tau Law)与手机SoC麒麟芯片路线规划,引发行业内外热议。
何庭波在会上宣布,预计到2031年,华为基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。目前中国先进芯片制程被普遍认为停留在7纳米左右,而台积电目前已实现2纳米量产,并计划于2028年量产A14(1.4纳米等效)制程芯片。