摘要：新闻一：AMD发布首份Zen 6文档：全新架构设计，围绕数据中心场景构建近日，AMD发布了一份名为《AMD Family 1Ah Model 50h-57h处理器性能监控计数器》的文档，其中揭示了基于Zen 6架构的处理器众多改进细节，比如代号“Venice”的EPYC服务器处理器。新闻2：AMD将为Zen 6“Medusa Point”芯片提供两种TDP：分别为28W和45W去年7月，AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构。不过“Medusa Point”预计要等到2027年才会到来，在此之前还有“Gorgon Point”，是基于“Strix Halo”的升级，提供了更高的核心频率。
近日，AMD发布了一份名为《AMD Family 1Ah Model 50h-57h处理器性能监控计数器》的文档，其中揭示了基于Zen 6架构的处理器众多改进细节，比如代号“Venice”的EPYC服务器处理器。简单来说，Zen 6并非Zen 5的进化版，而是采用不同设计理念的一个全新设计。
其实之前AMD已经非常笼统地谈论了一段时间，透露了最多拥有256个核心，采用台积电（TSMC）新一代2nm工艺制造。这份开发者文档里还指出，Zen 6并不是Zen4/5的渐进升级，而是引入了全面翻新的高吞吐量宽架构，配备8宽度指令调度引擎，继续支持同步多线程（SMT）技术。另外核心设有专门的计数器，用于闲置调度窗口、后端流水线阻塞等。
在AMD的设计中，两个硬件线程动态竞争共享的调度池，相同的频率下，Zen 6处理器的单线程性能可能不会像苹果（9宽度）那么高，但是在某些情况下，这种类型的体系结构保证了非常高的性能。这也印证了AMD在Zen 6的设计重点，是宽发射和SMT仲裁机制。
AMD延续了对512位AVX-512指令集的支持，同时兼容FP64/FP32/FP16/BF16等格式，包含FMA/MAC运算和浮点-整数混合矢量执行（VNNI/AES/SHA等）。其提供了持续的高512位吞吐量，需要合并性能计数器进行精确测量。这表明了Zen 6单周期矢量运算量非常高，足以突破传统测量方法的极限，需要引入新的监视接口。
Zen 6是AMD首个围绕数据中心场景，以零开始构建的微架构。至于在客户端上的表现，还有待观察。
AMD在近期公布了自家首份Zen 6文档，确定了这个架构的定位将会是全部重新设计的新架构，与已有的Zen家族都是不同的设计理念。根据新文件及此前的信息，AMD新的Zen6架构将有望来到256核，并且聚焦于高吞吐量宽架构，将会拥有8宽度指令调度引擎，确实相比于此前的Zen架构变化都要大。感觉这些变化也与近些年对CPU性能的侧重方向发生变化有关，AMD的Zen架构从诞生之后，就只在Zen3迎来过一次巨大的变化，Zen6很可能会是第二次了。
去年7月，AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构。其中针对客户端移动平台，AMD准备了代号“Medusa Point”的Zen 6架构APU。
据TECHPOWERUP报道，最新的NBD运输清单显示，AMD计划为“Medusa Point”APU提供两种TDP设置，分别为28W和45W。两者均采用的是FP10封装，尺寸为25mm x 42.5mm，有别于现有“Strix Point”的FP8插封装，大了约6%。
AMD还针对不同TDP版本标注了散热条目，这表明AMD根据不同功耗的应用场景进行优化：低功耗版本适用于普通笔记本电脑和手持设备，高功耗版本则面向移动工作站的持续性能需求。不过“Medusa Point”预计要等到2027年才会到来，在此之前还有“Gorgon Point”，是基于“Strix Halo”的升级，提供了更高的核心频率。
“Medusa Point”将分为单芯片和外挂CCD设计，前者采用了台积电（TSMC）的N3P工艺，后者则是N2P工艺的计算模块与N3P工艺的I/O模块结合。随着Zen 6系列架构的引入，结合新的半导体制造工艺，CPU部分将会有更强的计算性能。不过AMD在GPU部分会比较保守，核显将继续使用RDNA 3.5架构的衍生设计。
Zen6的移动端则是在更早时候就已经被曝光了，将命名为Medusa Point，并将启用新的FP10封装，会比Strix Point还要大！同样的，AMD在移动端依旧是提供了不用功耗的产品，分别是28W和45W。相比于Intel的移动端功耗划分，AMD显然是粗糙多了，但集中少数领域发展对于AMD来说可能更合适，不知道能不能遏制住Panther Lake 和 Nova Lake的携手攻击呢？
AMD宣布，推出EPYC Embedded 2005系列处理器，针对嵌入式系统全天24小时运行的网络、存储和工业系统进行了优化，提供长达10年的支持，以及15年的软件维护，助力提升稳定性并实现长期投资回报。
EPYC Embedded 2005系列基于Zen 5架构，提供了多达16个x86核心，以及64MB共享L3缓存，TDP配置范围在45W至75W之间，并可针对多种热量和功耗特性进行精确调校；支持28条PCIe 5.0通道、高速DDR5内存、以及先进的RAS和安全功能，实现可靠且可扩展的设计；应用了专用功能，比如BMC、PCIe热插头和多SPI ROM，增强了网络和存储环境的设计灵活性；支持AMD Infinity Guard安全功能，这是芯片级别的高级安全防护功能，帮助抵御内外部威胁，确保数据安全。
EPYC Embedded 2005系列采用了40mm × 40mm的BGA封装，提供了出色的每瓦性能和I/O吞吐量，让设计者能够通过更高的I/O连接密度、更短的电气路径以提升信号完整性以及卓越的热管理，优化性能和系统成本，为电力、散热和空间受限的环境带来了高计算密度和能效。
人工智能（AI）驱动的工作负载正在改变嵌入式基础设施系统的性能和效率要求，从网络交换机、路由器和DPU控制平面到冷云存储、航空航天和机器人应用，当今嵌入式计算系统架构师必须在更小巧、耗电有限的设计中实现更高的计算密度、能效和更长的使用寿命。AMD通过EPYC Embedded 2005系列，满足了这些不断变化的需求。
不过，追求稳定的专业级市场，可能还是会晚一些，AMD在近期刚刚发布了EPYC Embedded 2005系列处理器，仍是基于Zen5。其实这款产品应该就是现行Zen5 EPYC处理器的马甲，不过对持续运行和嵌入式设备做了专属优化，但考虑到EPYC产品的更新周期和销售声明周期，如果Zen6近在眼前，应该不会在这个时间推出产品，不知道Zen6还要等多久。
前几天周末没有市场报价，今天刚开始黄金就来了波大跌，到现在已经跌了1000的大关了，看的人心慌慌
但内存毛都没动，手上有内存的得赶紧卖了。
硬盘嘛，除了机械硬盘偶尔松动一下，似乎没什么变化，说不定这些品牌的商品来机械硬盘会成为突破口，如果需要硬盘可以多留意一下。
新闻一：AMD发布首份Zen 6文档：全新架构设计，围绕数据中心场景构建
近日，AMD发布了一份名为《AMD Family 1Ah Model 50h-57h处理器性能监控计数器》的文档，其中揭示了基于Zen 6架构的处理器众多改进细节，比如代号“Venice”的EPYC服务器处理器。简单来说，Zen 6并非Zen 5的进化版，而是采用不同设计理念的一个全新设计。
其实之前AMD已经非常笼统地谈论了一段时间，透露了最多拥有256个核心，采用台积电（TSMC）新一代2nm工艺制造。这份开发者文档里还指出，Zen 6并不是Zen4/5的渐进升级，而是引入了全面翻新的高吞吐量宽架构，配备8宽度指令调度引擎，继续支持同步多线程（SMT）技术。另外核心设有专门的计数器，用于闲置调度窗口、后端流水线阻塞等。
在AMD的设计中，两个硬件线程动态竞争共享的调度池，相同的频率下，Zen 6处理器的单线程性能可能不会像苹果（9宽度）那么高，但是在某些情况下，这种类型的体系结构保证了非常高的性能。这也印证了AMD在Zen 6的设计重点，是宽发射和SMT仲裁机制。
AMD延续了对512位AVX-512指令集的支持，同时兼容FP64/FP32/FP16/BF16等格式，包含FMA/MAC运算和浮点-整数混合矢量执行（VNNI/AES/SHA等）。其提供了持续的高512位吞吐量，需要合并性能计数器进行精确测量。这表明了Zen 6单周期矢量运算量非常高，足以突破传统测量方法的极限，需要引入新的监视接口。
Zen 6是AMD首个围绕数据中心场景，以零开始构建的微架构。至于在客户端上的表现，还有待观察。
AMD在近期公布了自家首份Zen 6文档，确定了这个架构的定位将会是全部重新设计的新架构，与已有的Zen家族都是不同的设计理念。根据新文件及此前的信息，AMD新的Zen6架构将有望来到256核，并且聚焦于高吞吐量宽架构，将会拥有8宽度指令调度引擎，确实相比于此前的Zen架构变化都要大。感觉这些变化也与近些年对CPU性能的侧重方向发生变化有关，AMD的Zen架构从诞生之后，就只在Zen3迎来过一次巨大的变化，Zen6很可能会是第二次了。
新闻2：AMD将为Zen 6“Medusa Point”芯片提供两种TDP：分别为28W和45W
去年7月，AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构。其中针对客户端移动平台，AMD准备了代号“Medusa Point”的Zen 6架构APU。
据TECHPOWERUP报道，最新的NBD运输清单显示，AMD计划为“Medusa Point”APU提供两种TDP设置，分别为28W和45W。两者均采用的是FP10封装，尺寸为25mm x 42.5mm，有别于现有“Strix Point”的FP8插封装，大了约6%。
AMD还针对不同TDP版本标注了散热条目，这表明AMD根据不同功耗的应用场景进行优化：低功耗版本适用于普通笔记本电脑和手持设备，高功耗版本则面向移动工作站的持续性能需求。不过“Medusa Point”预计要等到2027年才会到来，在此之前还有“Gorgon Point”，是基于“Strix Halo”的升级，提供了更高的核心频率。
“Medusa Point”将分为单芯片和外挂CCD设计，前者采用了台积电（TSMC）的N3P工艺，后者则是N2P工艺的计算模块与N3P工艺的I/O模块结合。随着Zen 6系列架构的引入，结合新的半导体制造工艺，CPU部分将会有更强的计算性能。不过AMD在GPU部分会比较保守，核显将继续使用RDNA 3.5架构的衍生设计。
Zen6的移动端则是在更早时候就已经被曝光了，将命名为Medusa Point，并将启用新的FP10封装，会比Strix Point还要大！同样的，AMD在移动端依旧是提供了不用功耗的产品，分别是28W和45W。相比于Intel的移动端功耗划分，AMD显然是粗糙多了，但集中少数领域发展对于AMD来说可能更合适，不知道能不能遏制住Panther Lake 和 Nova Lake的携手攻击呢？
新闻3：AMD发布EPYC Embedded 2005系列处理器：针对嵌入式系统全天运行优化
AMD宣布，推出EPYC Embedded 2005系列处理器，针对嵌入式系统全天24小时运行的网络、存储和工业系统进行了优化，提供长达10年的支持，以及15年的软件维护，助力提升稳定性并实现长期投资回报。
EPYC Embedded 2005系列基于Zen 5架构，提供了多达16个x86核心，以及64MB共享L3缓存，TDP配置范围在45W至75W之间，并可针对多种热量和功耗特性进行精确调校；支持28条PCIe 5.0通道、高速DDR5内存、以及先进的RAS和安全功能，实现可靠且可扩展的设计；应用了专用功能，比如BMC、PCIe热插头和多SPI ROM，增强了网络和存储环境的设计灵活性；支持AMD Infinity Guard安全功能，这是芯片级别的高级安全防护功能，帮助抵御内外部威胁，确保数据安全。
EPYC Embedded 2005系列采用了40mm × 40mm的BGA封装，提供了出色的每瓦性能和I/O吞吐量，让设计者能够通过更高的I/O连接密度、更短的电气路径以提升信号完整性以及卓越的热管理，优化性能和系统成本，为电力、散热和空间受限的环境带来了高计算密度和能效。
人工智能（AI）驱动的工作负载正在改变嵌入式基础设施系统的性能和效率要求，从网络交换机、路由器和DPU控制平面到冷云存储、航空航天和机器人应用，当今嵌入式计算系统架构师必须在更小巧、耗电有限的设计中实现更高的计算密度、能效和更长的使用寿命。AMD通过EPYC Embedded 2005系列，满足了这些不断变化的需求。
不过，追求稳定的专业级市场，可能还是会晚一些，AMD在近期刚刚发布了EPYC Embedded 2005系列处理器，仍是基于Zen5。其实这款产品应该就是现行Zen5 EPYC处理器的马甲，不过对持续运行和嵌入式设备做了专属优化，但考虑到EPYC产品的更新周期和销售声明周期，如果Zen6近在眼前，应该不会在这个时间推出产品，不知道Zen6还要等多久。
新闻4：贵金属价格
前几天周末没有市场报价，今天刚开始黄金就来了波大跌，到现在已经跌了1000的大关了，看的人心慌慌
但内存毛都没动，手上有内存的得赶紧卖了。
硬盘嘛，除了机械硬盘偶尔松动一下，似乎没什么变化，说不定这些品牌的商品来机械硬盘会成为突破口，如果需要硬盘可以多留意一下。