摘要：英特尔将其作为试验机，于2024年月在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的Fab D1X完成安装。这里是英特尔半导体技术研发基地，可以更好地了解High-NA EUV设备的使用，获得宝贵的经验。反观Intel，目前采用其工艺节点的外部合作伙伴数量有限，18A节点主要供应给英特尔自有产品，包括即将推出的“Panther Lake”处理器以及后续几代产品。
2023年末，ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机，型号为TWINSCAN EXE:5000的系统。英特尔将其作为试验机，于2024年月在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的Fab D1X完成安装。这里是英特尔半导体技术研发基地，可以更好地了解High-NA EUV设备的使用，获得宝贵的经验。
英特尔宣布，已安装了新的TWINSCAN EXE:5200B系统。这是目前全球最先进的光刻机，属于第二代High-NA EUV，将用于Intel 14A制程节点。在ASML的合作下，已完成Intel 14A在英特尔晶圆厂的验收测试，以提高晶圆产量。
TWINSCAN EXE:5200B在标准条件下，产量达到了每小时175片晶圆，英特尔计划做进一步调整，提升至每小时200片晶圆以上。新系统还提升了套刻精度，达到了0.7nm，这是建立在英特尔过去一年多对High-NA EUV光刻机使用经验之上。
英特尔表示，High-NA EUV是其晶圆代工技术库中的重要能力，结合了自身在掩模、蚀刻、分辨率增强和计量等相关领域的技能，实现了当今芯片所需的更精细晶体管细节。对设计师来说，这带来了更灵活的设计规则，减少步骤和掩蔽次数的能力意味着流程更简化，良品率更高，而且时间更短。 目前英特尔仍处于早期阶段，但这标志着在为客户提升效率与生产力方面取得了积极进展。
在上周的2025 IEEE IEDM上，英特尔还与imec合作展示了对2DFET材料氧化物帽层，核心创新是选择性凹陷刻蚀。
虽然没能被NVIDIA选中，但是Intel并没有放弃对自己技术的精进。Intel宣布，他们2023年购买的High-NA EUV光刻机，终于在近期完成部署，将用于Intel 14A产品的生产。大家都还记得当初Intel在逆境下激流勇进购买这款最先进的设备，之后就迎来了低谷，如今这款设备完成安装并即将投入使用，能否为Intel带来转机呢？
Intel Foundry在美国拥有庞大产能，其亚利桑那基地的Fab 52工厂在产能与建筑面积上均超过TSMC的亚利桑那园区。CNBC团队探访了Intel位于亚利桑那州的Fab 52工厂，深入了解其运营情况，披露了关于晶圆产能及未来生产计划的一些引人关注的细节。据报道，Intel Fab 52工厂每周可生产约1万片晶圆，月产量合计超4万片。这些晶圆采用英特尔最先进的18A工艺节点制造，集成了背侧供电网络、全环绕栅极晶体管等创新技术。
相较于TSMC的亚利桑那工厂，Intel的产能规模与工艺节点设计更具优势。目前，台积电在其亚利桑那Fab 21工厂一期项目中，主要采用较老旧的N5和N4这两种5纳米级工艺节点，月产量约2万片，其美国工厂的生产工艺仍落后数个世代。反观Intel，目前采用其工艺节点的外部合作伙伴数量有限，18A节点主要供应给英特尔自有产品，包括即将推出的“Panther Lake”处理器以及后续几代产品。
不过，尽管Intel的晶圆产量高于台积电，但其当前的良率表现不及TSMC，导致可用硅芯片数量相对较少。Panther Lake处理器目前仍处于良率提升曲线的初期阶段，Intel 18A工艺节点的良率每月提升约7%。Fab 52工厂已配备至少一台ASML最先进的Low-NA EUV光刻系统NXE:3800E,该系统搭载了升级组件，包括增强型晶圆传送装置、更快的工作台以及源自下一代High-NA设备的改良光源，每小时可处理220片晶圆。与这款旗舰系统相辅相成的是三台NXE:3600D光刻机，每台每小时可处理160片晶圆。总体而言，Intel亚利桑那基地预计将部署至少15台极紫外光刻系统。
除了启用了最先进的生产设备外，Intel也在努力扩充自己的产能，Intel在美国亚利桑那州的Fab 52工厂，即将实现对Intel 18A工艺晶圆的生产，且产量还不低，能来到月产4万片。在台积电产能持续紧张的今天，Intel扩充这么多的先进半导体工艺产能，是期待能分到一杯羹吗？但横在Intel面前的，似乎还有其他困难。
12 月 22 日消息，据外媒 Wccftech 今晚报道，英特尔前董事大卫・约菲指出，英特尔代工业务在吸引客户方面进展受限，核心问题在于公司同时扮演“竞争者”和“代工伙伴”的双重角色。
在前 CEO 帕特・基辛格离任后，英特尔在新任 CEO 陈立武领导下逐步稳定。外界曾推动英特尔独立拆分代工业务，但陈立武认为英特尔仍有能力在现有架构下扭转半导体业务表现，因此暂未推进。
随着市场对英特尔 14A、18A 制程表现出兴趣，约菲认为，若要真正建立代工客户信任，英特尔必须在产品部门与代工部门之间划清界限。
他直言，如果自己是英伟达、AMD 或高通，并不会轻易将核心设计交由一家仍可能接触这些技术细节的竞争对手代工，这种顾虑会直接限制客户愿意给英特尔的订单规模。约菲认为，拆分代工与产品业务，将显著提升英特尔代工成功的可能性。
▲ 图源英特尔
目前，英伟达和 AMD 确实在评估英特尔代工作为台积电之外的替代方案，背后原因包括台积电产能紧张以及美国本土制造政策的推动。但约菲指出，对“技术间接转移”的担忧，仍是客户在核心产品上下单时的主要障碍。
IT之家从报道中获悉，英特尔方面已经开始回应这一问题。英特尔副总裁约翰・皮策表示，英特尔代工业务正在通过设立独立顾问委员会、迈向独立法律实体等方式，增强与公司其他业务之间的隔离度。他强调，如果董事会和 CEO 陈立武判断拆分能创造价值，英特尔将迅速采取行动。
最大的困难则被其前任董事大卫・约菲，一针见血的指了出来。Intel与很多芯片设计厂商都存在竞争关系，而这些芯片设计厂商就是半导体代工厂商最大的主顾，这些厂商会愿意冒着信息泄露的风险，向自己的对手输出资金吗？我觉得可能性不太大……Intel最大的问题就在于它的双重身份，既是设计厂商又是制造厂商，这在他的产能制度服务于自己的时候自然没问题，但现在……就成了最大的阻碍了……
新闻一：英特尔宣布已安装全球最先进光刻机，第二代High-NA EUV将用于Intel 14A工艺
2023年末，ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机，型号为TWINSCAN EXE:5000的系统。英特尔将其作为试验机，于2024年月在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的Fab D1X完成安装。这里是英特尔半导体技术研发基地，可以更好地了解High-NA EUV设备的使用，获得宝贵的经验。
英特尔宣布，已安装了新的TWINSCAN EXE:5200B系统。这是目前全球最先进的光刻机，属于第二代High-NA EUV，将用于Intel 14A制程节点。在ASML的合作下，已完成Intel 14A在英特尔晶圆厂的验收测试，以提高晶圆产量。
TWINSCAN EXE:5200B在标准条件下，产量达到了每小时175片晶圆，英特尔计划做进一步调整，提升至每小时200片晶圆以上。新系统还提升了套刻精度，达到了0.7nm，这是建立在英特尔过去一年多对High-NA EUV光刻机使用经验之上。
英特尔表示，High-NA EUV是其晶圆代工技术库中的重要能力，结合了自身在掩模、蚀刻、分辨率增强和计量等相关领域的技能，实现了当今芯片所需的更精细晶体管细节。对设计师来说，这带来了更灵活的设计规则，减少步骤和掩蔽次数的能力意味着流程更简化，良品率更高，而且时间更短。 目前英特尔仍处于早期阶段，但这标志着在为客户提升效率与生产力方面取得了积极进展。
在上周的2025 IEEE IEDM上，英特尔还与imec合作展示了对2DFET材料氧化物帽层，核心创新是选择性凹陷刻蚀。
虽然没能被NVIDIA选中，但是Intel并没有放弃对自己技术的精进。Intel宣布，他们2023年购买的High-NA EUV光刻机，终于在近期完成部署，将用于Intel 14A产品的生产。大家都还记得当初Intel在逆境下激流勇进购买这款最先进的设备，之后就迎来了低谷，如今这款设备完成安装并即将投入使用，能否为Intel带来转机呢？
新闻2：英特尔Fab 52工厂规模超台积电亚利桑那工厂 月产晶圆超4万片
Intel Foundry在美国拥有庞大产能，其亚利桑那基地的Fab 52工厂在产能与建筑面积上均超过TSMC的亚利桑那园区。CNBC团队探访了Intel位于亚利桑那州的Fab 52工厂，深入了解其运营情况，披露了关于晶圆产能及未来生产计划的一些引人关注的细节。据报道，Intel Fab 52工厂每周可生产约1万片晶圆，月产量合计超4万片。这些晶圆采用英特尔最先进的18A工艺节点制造，集成了背侧供电网络、全环绕栅极晶体管等创新技术。
相较于TSMC的亚利桑那工厂，Intel的产能规模与工艺节点设计更具优势。目前，台积电在其亚利桑那Fab 21工厂一期项目中，主要采用较老旧的N5和N4这两种5纳米级工艺节点，月产量约2万片，其美国工厂的生产工艺仍落后数个世代。反观Intel，目前采用其工艺节点的外部合作伙伴数量有限，18A节点主要供应给英特尔自有产品，包括即将推出的“Panther Lake”处理器以及后续几代产品。
不过，尽管Intel的晶圆产量高于台积电，但其当前的良率表现不及TSMC，导致可用硅芯片数量相对较少。Panther Lake处理器目前仍处于良率提升曲线的初期阶段，Intel 18A工艺节点的良率每月提升约7%。Fab 52工厂已配备至少一台ASML最先进的Low-NA EUV光刻系统NXE:3800E,该系统搭载了升级组件，包括增强型晶圆传送装置、更快的工作台以及源自下一代High-NA设备的改良光源，每小时可处理220片晶圆。与这款旗舰系统相辅相成的是三台NXE:3600D光刻机，每台每小时可处理160片晶圆。总体而言，Intel亚利桑那基地预计将部署至少15台极紫外光刻系统。
除了启用了最先进的生产设备外，Intel也在努力扩充自己的产能，Intel在美国亚利桑那州的Fab 52工厂，即将实现对Intel 18A工艺晶圆的生产，且产量还不低，能来到月产4万片。在台积电产能持续紧张的今天，Intel扩充这么多的先进半导体工艺产能，是期待能分到一杯羹吗？但横在Intel面前的，似乎还有其他困难。
新闻3：前董事锐评为何英特尔代工业务难吸引人：最大问题是既当伙伴又当对手
12 月 22 日消息，据外媒 Wccftech 今晚报道，英特尔前董事大卫・约菲指出，英特尔代工业务在吸引客户方面进展受限，核心问题在于公司同时扮演“竞争者”和“代工伙伴”的双重角色。
在前 CEO 帕特・基辛格离任后，英特尔在新任 CEO 陈立武领导下逐步稳定。外界曾推动英特尔独立拆分代工业务，但陈立武认为英特尔仍有能力在现有架构下扭转半导体业务表现，因此暂未推进。
随着市场对英特尔 14A、18A 制程表现出兴趣，约菲认为，若要真正建立代工客户信任，英特尔必须在产品部门与代工部门之间划清界限。
他直言，如果自己是英伟达、AMD 或高通，并不会轻易将核心设计交由一家仍可能接触这些技术细节的竞争对手代工，这种顾虑会直接限制客户愿意给英特尔的订单规模。约菲认为，拆分代工与产品业务，将显著提升英特尔代工成功的可能性。
▲ 图源英特尔
目前，英伟达和 AMD 确实在评估英特尔代工作为台积电之外的替代方案，背后原因包括台积电产能紧张以及美国本土制造政策的推动。但约菲指出，对“技术间接转移”的担忧，仍是客户在核心产品上下单时的主要障碍。
IT之家从报道中获悉，英特尔方面已经开始回应这一问题。英特尔副总裁约翰・皮策表示，英特尔代工业务正在通过设立独立顾问委员会、迈向独立法律实体等方式，增强与公司其他业务之间的隔离度。他强调，如果董事会和 CEO 陈立武判断拆分能创造价值，英特尔将迅速采取行动。
最大的困难则被其前任董事大卫・约菲，一针见血的指了出来。Intel与很多芯片设计厂商都存在竞争关系，而这些芯片设计厂商就是半导体代工厂商最大的主顾，这些厂商会愿意冒着信息泄露的风险，向自己的对手输出资金吗？我觉得可能性不太大……Intel最大的问题就在于它的双重身份，既是设计厂商又是制造厂商，这在他的产能制度服务于自己的时候自然没问题，但现在……就成了最大的阻碍了……