此前有报道称，进入2025年第四季度后，台积电（TSMC）2nm工艺的相关耗材的消费明显加快，估计今年末2nm月产能就能达到4万片晶圆，2026年中期再增长50%，到2026年末可能达到8万到9万片晶圆。为此台积电选择进一步扩张产能，加建三座2nm晶圆厂。
据Wccftech报道，位于中国台湾的宝山（Fab 20）和高雄（Fab 22）是台积电2nm首发晶圆厂，2026年这两座晶圆厂的所有2nm产能都已经被预订，其中苹果占据了超过一半的初始产能。相比于3nm制程节点上相对保守的选择，台积电在2nm制程节点引入了GAA晶体管架构，无论性能还是效率都有较为明显的提升，因此吸引了大批客户选用。
去年的IEDM 2024上，台积电就曾分享基于2nm制程节点的N2工艺更多细节。N2工艺在相同运行电压下，功耗降低24%至35%，或提高15%的性能，同时晶体管密度是3nm制程节点的1.15倍，提升除了来自于GAA晶体管架构，还有N2 NanoFlex DTCO，可以更好地平衡性能和能效。
受到人工智能（AI）需求驱动，明年台积电的资本支出可能进一步上调，达到500亿美元，将创下新技术。还有消息称，台积电为了满足客户的需求，希望可以进一步提升2nm产能，2026年末提升至10万片晶圆的水平。
作为半导体芯片代工行业的龙头老大哥，台积电的订单一直是爆满的，虽然台积电也在积极扩产，但其2nm产能还是已经被预定到了2026年底，对于其他需要台积电2nm但没抢到订单的芯片设计厂商来说，这可是天大的坏消息……在2nm节点，台积电又带来了更高的性能提升和更强的功耗优化，只是市面上还能看到多少台积电2nm芯片就不好说了。
自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和格罗方德（GlobalFoundries）为其制造芯片。特别是最近几年，订单主要集中在台积电。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，传闻APU、CPU和GPU芯片都在考虑范围内。AMD一直没有下单，大概与三星在先进制程节点上较为糟糕的良品率有关。
据Wccftech报道，目前三星与AMD在洽谈新的代工合作计划，有可能为AMD下一代CPU提供2nm芯片。AMD正在做评估，确认三星的2nm工艺是否能达到自身要求的性能水平，最快会在2026年1月左右敲定代工合同。有业内人士表示，这次双方很有可能达成合作协议。
今年三星与特斯拉签下了一笔价值约165亿美元的订单，以2nm工艺生产特斯拉下一代AI6芯片。这份合同极大地推动了三星晶圆代工业务的复苏，为其争取更多外部订单提供了动力。有消息称，三星已使用2nm工艺生产第五代骁龙8至尊版， 样品送至高通做评估。由于高通一直有双代工厂策略的计划，只要能满足性能要求，下单意愿还是很强的。
暂时还不清楚，AMD如果在三星处下单会生产什么芯片，外界推测最大可能仍然是APU或者CPU。
台积电的爆单令得厂商不得寻求别的出路，根据行业消息，AMD已经在评估三星2nm产能，最快可能会在下个月确定合作详情。三星工艺肯定是稍微差一些的，或许会和此前的5nm一样存在严重问题，但至少能拿得出东西来用。当然，AMD也并没有大胆的将更精密更重要的GPU芯片交给三星，据传此次洽谈的是EPYC处理器代工，作为小芯片多Die设计的产品，它的生产难度会相对低一些，不知道三星能做到什么程度。
最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣，包括美满电子科技（Marvell）、谷歌、Meta和联发科等行业巨头，或许会打造“前端投片台积电，后端封装英特尔”的新模式。通过英特尔替换掉台积电的CoWoS封装，毕竟后者的封装产能远远不能满足市场需求。另外通过公开的招聘信息，显示苹果和高通都在寻找具备英特尔EMIB先进封装技术专业知识的人员。
据TECHPOWERUP报道，苹果已经在对英特尔的流程进行评估，考虑替代封装路线。作为合作方，博通协助苹果设计了“Baltra”AI芯片，原本打算采用台积电的CoWoS封装，但是有限的产能让苹果和博通改变了想法，EMIB封装成为了可能的选项。
根据近期的报道，苹果和英特尔之间的合作不仅仅限于先进封装方面，还有晶圆代工，传闻苹果最快会在2027年选择Intel 18A-P工艺用于生产低端的M系列芯片，用于MacBook Air和iPad Pro。苹果此前与英特尔签署了保密协议，获得了18AP PDK 0.9.1GA，正等待英特尔在2026年第一季度放出18AP PDK 1.0/1.1。既然如此，率先在先进封装方面合作似乎变得更顺理成章。
有供应链人士透露，英伟达和AMD正在评估Intel 14A工艺。有分析指出，芯片设计公司越来越依赖于先进封装技术，同时封装产能成为了芯片生产里其中一个主要制约因素。为此将先进制造工艺与封装结合在一起考虑，可能会采取试探性的措施，以分散风险，提供更可靠的供应。
除了三星以外，另一拥有“2nm级”生产工艺的先进半导体厂商Intel自然也没被落下，据传NVIDIA和AMD都在考虑Intel 14A工艺，并且已经在进行评估。而之前说过的EMBI封装，目前也已经在苹果和博通的评估范围内，而与苹果的合作可能还会包含芯片代工，看起来是要过上好日子了？
台积电虽然做到了一家独大，但确实是吃不下如此庞大的市场需求，就如同巨鲸齿缝中漏出的残食便足以养育鱼群，至于这群鱼中是否能诞生新的大鱼，就值得期待了。
以内存平均重量30g（裸奔或者简易散热马甲）计算
现货白银均价15.72元/g
以美光 DDR5 64G 5600内存为例，价格为3999元，每克133.3元，每G价格62.48元，当初64G好像才不到1000。
如果我没记错的话，原来ECC REG DDR4 64G 2666和32G 3200差不多，好像不到600。
新闻一：传台积电2nm产能已被预订至2026年末，改用GAA晶体管架构成为主要卖点
此前有报道称，进入2025年第四季度后，台积电（TSMC）2nm工艺的相关耗材的消费明显加快，估计今年末2nm月产能就能达到4万片晶圆，2026年中期再增长50%，到2026年末可能达到8万到9万片晶圆。为此台积电选择进一步扩张产能，加建三座2nm晶圆厂。
据Wccftech报道，位于中国台湾的宝山（Fab 20）和高雄（Fab 22）是台积电2nm首发晶圆厂，2026年这两座晶圆厂的所有2nm产能都已经被预订，其中苹果占据了超过一半的初始产能。相比于3nm制程节点上相对保守的选择，台积电在2nm制程节点引入了GAA晶体管架构，无论性能还是效率都有较为明显的提升，因此吸引了大批客户选用。
去年的IEDM 2024上，台积电就曾分享基于2nm制程节点的N2工艺更多细节。N2工艺在相同运行电压下，功耗降低24%至35%，或提高15%的性能，同时晶体管密度是3nm制程节点的1.15倍，提升除了来自于GAA晶体管架构，还有N2 NanoFlex DTCO，可以更好地平衡性能和能效。
受到人工智能（AI）需求驱动，明年台积电的资本支出可能进一步上调，达到500亿美元，将创下新技术。还有消息称，台积电为了满足客户的需求，希望可以进一步提升2nm产能，2026年末提升至10万片晶圆的水平。
作为半导体芯片代工行业的龙头老大哥，台积电的订单一直是爆满的，虽然台积电也在积极扩产，但其2nm产能还是已经被预定到了2026年底，对于其他需要台积电2nm但没抢到订单的芯片设计厂商来说，这可是天大的坏消息……在2nm节点，台积电又带来了更高的性能提升和更强的功耗优化，只是市面上还能看到多少台积电2nm芯片就不好说了。
新闻2：AMD与三星洽谈2nm产能，正在进行评估，最快2026年1月敲定合同
自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和格罗方德（GlobalFoundries）为其制造芯片。特别是最近几年，订单主要集中在台积电。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，传闻APU、CPU和GPU芯片都在考虑范围内。AMD一直没有下单，大概与三星在先进制程节点上较为糟糕的良品率有关。
据Wccftech报道，目前三星与AMD在洽谈新的代工合作计划，有可能为AMD下一代CPU提供2nm芯片。AMD正在做评估，确认三星的2nm工艺是否能达到自身要求的性能水平，最快会在2026年1月左右敲定代工合同。有业内人士表示，这次双方很有可能达成合作协议。
今年三星与特斯拉签下了一笔价值约165亿美元的订单，以2nm工艺生产特斯拉下一代AI6芯片。这份合同极大地推动了三星晶圆代工业务的复苏，为其争取更多外部订单提供了动力。有消息称，三星已使用2nm工艺生产第五代骁龙8至尊版， 样品送至高通做评估。由于高通一直有双代工厂策略的计划，只要能满足性能要求，下单意愿还是很强的。
暂时还不清楚，AMD如果在三星处下单会生产什么芯片，外界推测最大可能仍然是APU或者CPU。
台积电的爆单令得厂商不得寻求别的出路，根据行业消息，AMD已经在评估三星2nm产能，最快可能会在下个月确定合作详情。三星工艺肯定是稍微差一些的，或许会和此前的5nm一样存在严重问题，但至少能拿得出东西来用。当然，AMD也并没有大胆的将更精密更重要的GPU芯片交给三星，据传此次洽谈的是EPYC处理器代工，作为小芯片多Die设计的产品，它的生产难度会相对低一些，不知道三星能做到什么程度。
新闻3：英伟达和AMD正在评估Intel 14A工艺，苹果和博通考虑英特尔EMIB封装
最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣，包括美满电子科技（Marvell）、谷歌、Meta和联发科等行业巨头，或许会打造“前端投片台积电，后端封装英特尔”的新模式。通过英特尔替换掉台积电的CoWoS封装，毕竟后者的封装产能远远不能满足市场需求。另外通过公开的招聘信息，显示苹果和高通都在寻找具备英特尔EMIB先进封装技术专业知识的人员。
据TECHPOWERUP报道，苹果已经在对英特尔的流程进行评估，考虑替代封装路线。作为合作方，博通协助苹果设计了“Baltra”AI芯片，原本打算采用台积电的CoWoS封装，但是有限的产能让苹果和博通改变了想法，EMIB封装成为了可能的选项。
根据近期的报道，苹果和英特尔之间的合作不仅仅限于先进封装方面，还有晶圆代工，传闻苹果最快会在2027年选择Intel 18A-P工艺用于生产低端的M系列芯片，用于MacBook Air和iPad Pro。苹果此前与英特尔签署了保密协议，获得了18AP PDK 0.9.1GA，正等待英特尔在2026年第一季度放出18AP PDK 1.0/1.1。既然如此，率先在先进封装方面合作似乎变得更顺理成章。
有供应链人士透露，英伟达和AMD正在评估Intel 14A工艺。有分析指出，芯片设计公司越来越依赖于先进封装技术，同时封装产能成为了芯片生产里其中一个主要制约因素。为此将先进制造工艺与封装结合在一起考虑，可能会采取试探性的措施，以分散风险，提供更可靠的供应。
除了三星以外，另一拥有“2nm级”生产工艺的先进半导体厂商Intel自然也没被落下，据传NVIDIA和AMD都在考虑Intel 14A工艺，并且已经在进行评估。而之前说过的EMBI封装，目前也已经在苹果和博通的评估范围内，而与苹果的合作可能还会包含芯片代工，看起来是要过上好日子了？
台积电虽然做到了一家独大，但确实是吃不下如此庞大的市场需求，就如同巨鲸齿缝中漏出的残食便足以养育鱼群，至于这群鱼中是否能诞生新的大鱼，就值得期待了。
新闻4：今日贵金属价格与电子金价
以内存平均重量30g（裸奔或者简易散热马甲）计算
现货白银均价15.72元/g
以美光 DDR5 64G 5600内存为例，价格为3999元，每克133.3元，每G价格62.48元，当初64G好像才不到1000。
如果我没记错的话，原来ECC REG DDR4 64G 2666和32G 3200差不多，好像不到600。