面板巨头跨界布局：群创与宸鸿加速切入半导体先进封装赛道

【核心提要】

• 台湾面板大厂纷纷转型，群创（AUO）已成功出货扇出型面板级封装（FOPLP）产品给全球知名低轨道卫星厂商。
• 宸鸿（TPK）正式跨入半导体领域，聚焦AI高阶ASIC市场所需的玻璃钻孔（TGV）技术。
• 两大企业在维持稳健营收的同时，正通过与康宁等巨头合作，深度布局光通信与半导体先进封装核心基板。

【正文报道】

随着人工智能（AI）与高性能计算需求的激增，传统面板制造领域的领军企业正加速向半导体领域转型。近期，台湾知名面板厂商群创（AUO）与宸鸿（TPK Holding Co., Ltd.）相继在先进封装技术上取得突破性进展，引发市场高度关注。

此前，群创已获得国际大厂认可，并率先实现半导体先进封装产品的稳定出货。其中，其生产的扇出型面板级封装（FOPLP）产品已成功供应给全球知名的低轨道卫星（LEO）制造商。此外，群创与康宁（Corning）合作，在SEMICON Taiwan 2026国际半导体展上展示了玻璃核心基板（Glass Core Substrate, GCS）相关技术，展现出其在光通信与半导体先进封装领域的深厚布局实力。

与此同时，触控面板厂商宸鸿也宣布正式跨入半导体业务领域。宸鸿计划利用其在玻璃工艺方面的深耕经验，瞄准AI高阶ASIC（专用集成电路）运算市场所需的关键技术——玻璃钻孔（TGV）。通过与半导体封测大厂合作，宸鸿预计将在未来两年内取得显著成效。此外，宸鸿将于10月20日至22日参加TPCA Show，展示其在TGV产品上的最新进展。

在财务表现方面，两家公司于今日公布了9月营收情况。群创9月合并营收为新台币234亿元，较8月微增1.3%，但与去年同期相比略有下降；然而，市场目前的关注点已从单纯的季度营收转向其技术转型的实质成果。宸鸿9月合并营收为65.9亿元（包含子公司奕力-KY的部分贡献），整体表现稳健。

值得注意的是，群创将于10月17日举行成立30周年的庆祝活动，市场高度期待届时公司是否会宣布更多关于半导体转型领域的突破性消息。

【小编观点】
目前全球半导体产业链正经历从“传统封装”向“先进封装”的结构性变革。玻璃基板（Glass Substrate）因其平整度高、耐高温等特性，成为AI芯片和高性能计算领域的热门替代方案。群创与宸鸿的跨界布局，反映了面板制造工艺与半导体精密加工在材料科学上的高度契合。随着技术的不断迭代，这些传统面板巨头正通过技术溢出效应，成为全球先进封装产业链中的关键参与者。

背景链接：

• 核心技术术语参考：
  • FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging)：扇出型面板级封装
  • GCS (Glass Core Substrate)：玻璃核心基板
  • TGV (Through Glass Via)：玻璃钻孔