【核心提要】
【正文报道】
在人工智能（AI）领域，随着各公司对模型开发速度过快带来的风险产生担忧时，硬件制造端正面临另一个可能导致增速放缓的现实问题：人力短缺。麦金赛（McKinsey）与半导体设备制造商协会（SEMI Foundation）的一份最新报告指出，到2030年，美国在半导体领域的专业人才缺口可能高达15.7万人。
这一现状让处于扩张前线的企业深感焦虑。三星电子（Samsung）德克萨斯州半导体部门执行副总裁乔恩·泰勒（Jon Taylor）在接受CNBC采访时表示：“我们目前看不到足够的技术人才储备。”数据显示，仅有3%的美国工程类毕业生进入半导体行业，而高达73%的芯片雇主报告称，填补工程师职位的难度极大。
当前，美国正经历历史上最快速的芯片制造扩张，旨在与全球竞争以提供足够的存储和逻辑处理器来驱动AI。台积电（TSMC）和英特尔（Intel）正在亚利桑那州建设先进逻辑芯片工厂；而三星也计划于今年晚些时候在德克萨斯州泰勒市启动生产。尽管这些项目涉及数十亿美元的投资并有望创造数千个岗位，但“人才竞赛”已成为核心挑战。
与亚洲市场成熟的人才链相比，美国本土人才储备相对薄弱。为了应对这一现状，美方企业采取了多种策略。例如，总部位于爱达荷州的微型芯片巨头美光（Micron）在韩国技术大学进行密集招聘；而三星和SK海力克斯则采取“跨国轮换”策略，将经验丰富的韩国员工临时派往美国工厂协助启动设备，同时让美国员工前往韩国接受实操培训。
为了从长远角度解决问题，建立本土人才储备成为关键。普林塞治大学（Purdue University）和亚利桑那州立大学（ASU）等机构正投入数百万美元开设相关课程。例如，普林塞治大学在2022年推出了系列半导体学位，每学期有约2500名学生选修相关课程；而ASU则通过与设备供应商合作，将旧厂房改造为先进的洁净室。
此外，政府支持也起到了一定推动作用。自《芯片法案》（CHIPS Act）于2022年通过以来，超过80所社区学院启动或扩大了半导体相关项目。尽管目前美国职
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【核心提要】
【正文报道】
在人工智能（AI）领域，随着各公司对模型开发速度过快带来的风险产生担忧时，硬件制造端正面临另一个可能导致增速放缓的现实问题：人力短缺。麦金赛（McKinsey）与半导体设备制造商协会（SEMI Foundation）的一份最新报告指出，到2030年，美国在半导体领域的专业人才缺口可能高达15.7万人。
这一现状让处于扩张前线的企业深感焦虑。三星电子（Samsung）德克萨斯州半导体部门执行副总裁乔恩·泰勒（Jon Taylor）在接受CNBC采访时表示：“我们目前看不到足够的技术人才储备。”数据显示，仅有3%的美国工程类毕业生进入半导体行业，而高达73%的芯片雇主报告称，填补工程师职位的难度极大。
当前，美国正经历历史上最快速的芯片制造扩张，旨在与全球竞争以提供足够的存储和逻辑处理器来驱动AI。台积电（TSMC）和英特尔（Intel）正在亚利桑那州建设先进逻辑芯片工厂；而三星也计划于今年晚些时候在德克萨斯州泰勒市启动生产。尽管这些项目涉及数十亿美元的投资并有望创造数千个岗位，但“人才竞赛”已成为核心挑战。
与亚洲市场成熟的人才链相比，美国本土人才储备相对薄弱。为了应对这一现状，美方企业采取了多种策略。例如，总部位于爱达荷州的微型芯片巨头美光（Micron）在韩国技术大学进行密集招聘；而三星和SK海力克斯则采取“跨国轮换”策略，将经验丰富的韩国员工临时派往美国工厂协助启动设备，同时让美国员工前往韩国接受实操培训。
为了从长远角度解决问题，建立本土人才储备成为关键。普林塞治大学（Purdue University）和亚利桑那州立大学（ASU）等机构正投入数百万美元开设相关课程。例如，普林塞治大学在2022年推出了系列半导体学位，每学期有约2500名学生选修相关课程；而ASU则通过与设备供应商合作，将旧厂房改造为先进的洁净室。
此外，政府支持也起到了一定推动作用。自《芯片法案》（CHIPS Act）于2022年通过以来，超过80所社区学院启动或扩大了半导体相关项目。尽管目前美国职