获4亿美元C轮融资：地平线孵化企业“地瓜机器人”加速布局具身智能全链路生态

【核心提要】

• 地瓜机器人宣布完成由未来资产领投、美团战投等机构参与的4亿美元C轮融资。
• 公司旨在通过强化旭日系列芯片及构建涵盖数据到部署的全链路软件平台，打造“软硬一体”的具身智能基础设施。
• 核心产品已获优必选等头部客户采用，且在具身智能领域的客户覆盖率突破50%，进入量产阶段。

【正文报道】

近日，由地平线（Horizon Robotics）孵化的科技企业“地瓜机器人”宣布完成4亿美元的C轮融资。本轮融资由未来资产领投，美团战投、合肥国投等一线机构参与跟投；同时，高瓴创投、五源资本、云锋基金等超过半数的原有股东也参与了本轮投资。

此次融资的核心战略目标是强化公司“旭日”系列芯片在全算力段的产品布局。地瓜机器人计划以此资金建设一套贯通数据采集、模型训练、仿真验证及推理部署的完整链路软件平台，旨在构建能够支撑具身智能（Embodied AI）发展的软硬一体化基础设施。

从基本面来看，地瓜机器人展现出强劲的增长势头。据官方数据显示，公司预计在2026年上半年实现营收数倍的同比大幅增长，且旭日系列芯片的累计出货量已突破800万片。其中，于2025年11月发布的“旭日S600”芯片表现尤为亮眼，目前已被优必选（UBTECH）、北京人形机器人创新中心等逾20家行业头部客户采用。

目前，地瓜机器人在具身智能领域的市场渗透显著，客户覆盖率已突破50%，且大部分项目已进入量产级出货阶段。作为支撑底层技术的关键基础设施，其平台生态已涵盖开源人形等10大前沿赛道，并吸引了全球超过10万名开发者参与，支持数百款正在量产中的智能产品。

【小编观点】
地瓜机器人的快速崛起，折射出当前具身智能赛道从“技术原型”向“工业量产”转型的关键趋势。作为地平线孵化企业，其在芯片算力与软件框架双重维度的深耕，不仅为其赢得了高端客户的青睐，更体现了国产底层架构在人形机器人等前沿领域的核心竞争力。

背景链接：

• 具身智能（Embodied AI）：指具备感知、学习和执行物理世界任务能力的智能系统，是当前人工智能与机器人技术融合的核心方向。
• 旭日系列芯片：地瓜机器人的核心硬件产品线，旨在提供高性能的边缘计算能力。