【核心提要】
【正文报道】
在近期于台北举行的2026国际半导体展（International Semiconductor Exhibition）期间，一场由台湾官方智库科技、民主与社会研究中心（DSET）与国际半导体产业协会（SEMI）联合举办的论坛引发了广泛关注。该论坛聚焦全球科技竞争与供应链重组，核心讨论点集中在半导体生态系统中“信任”的流失及其带来的深远影响。
美国斯坦福大学胡佛研究所（Stanford Hoover Institution）资深研究员谭安（Glenn Tiffert）在会上指出，当前半导体领域面临的真正挑战并非单纯的“威胁”，而是“信任”的缺失。他强调，欧美与亚洲伙伴之间建立在长期互信基础上的合作模式，正受到中国企业快速进入更多供应链环节并提升竞争力的冲击。谭安直言，随着相关参与者试图获取更多市场份额，原本基于分工与互信构建的现有生态系统可能面临结构性动摇。
与此同时，《造光者》作者海因（Marc Hijink）从制造工艺的角度进一步阐述了信任的重要性。他指出，半导体制造高度复杂且精密，更换核心供应商意味着生产流程的彻底重构——他以“面包店更换烤炉”为例，形容这种变动带来的挑战是巨大的。他对比了阿斯麦（ASML）与台积电（TSMC）之间基于长期愿景的紧密合作，与当前被视为“割喉式竞争”的模式截然不同。
此外，两位专家一致认为，半导体竞争不应仅局限于最尖端的先进制程。海因特别提到了安世半导体（Nexperia）生产的晶体管、二极管等基础晶片，这些产品被誉为“工业之米”，广泛应用于汽车及各类电子产品中。他以去年荷兰政府接管安世半导体后引发的供应波动为例，警告称这类看似低端但不可或缺的成熟晶片，可能成为强有力的经济武器。因此，建立多元化的供应链是降低风险的关键手段。
针对未来的战略布局，谭安认为应对此类风险的核心逻辑在于“去风险”（De-risking）而非简单的“脱钩”。他强调，目标是让供应链具备足够的替代供应能力，以缓冲突发事件带来的冲击。同时他也提醒，虽然阿斯麦在极紫外（EUV）光刻技术上目前占据领先地位，但历史经验表明，任何技术的绝对领先都可能随着时间推移而发生变化。
最后，谭安强调，美国及相关盟友在基板、化学品和光罩等关键环节仍高度依赖外部供应。他建议各合作伙伴应根据自身优势适度增加特定领域的生产能力，而非盲目复制整条供应链。他呼吁，联盟内部应致力于协同合作，避免在竞争中“相互侵蚀对方的既有优势”。
【背景链接：】
【小编观点】 本次论坛的核心观点揭示了一个深刻的行业逻辑：在高度复杂的全球化分工中，技术领先是“硬实力”，而互信则是支撑供应链流转的“软基石”。当“工业之米”这类基础产品被纳入地缘政治博弈时，所谓的“去风险”实际上是在寻求一种更具韧性的平衡点。对于相关企业而言，在追求技术突破的同时，确保底层供应的多样性与透明度，将是未来十年维持竞争力的关键。
暂无回复，快来抢沙发吧！
本次需消耗银元：
100
当前账户余额: 0 银元
【核心提要】
【正文报道】
在近期于台北举行的2026国际半导体展（International Semiconductor Exhibition）期间，一场由台湾官方智库科技、民主与社会研究中心（DSET）与国际半导体产业协会（SEMI）联合举办的论坛引发了广泛关注。该论坛聚焦全球科技竞争与供应链重组，核心讨论点集中在半导体生态系统中“信任”的流失及其带来的深远影响。
美国斯坦福大学胡佛研究所（Stanford Hoover Institution）资深研究员谭安（Glenn Tiffert）在会上指出，当前半导体领域面临的真正挑战并非单纯的“威胁”，而是“信任”的缺失。他强调，欧美与亚洲伙伴之间建立在长期互信基础上的合作模式，正受到中国企业快速进入更多供应链环节并提升竞争力的冲击。谭安直言，随着相关参与者试图获取更多市场份额，原本基于分工与互信构建的现有生态系统可能面临结构性动摇。
与此同时，《造光者》作者海因（Marc Hijink）从制造工艺的角度进一步阐述了信任的重要性。他指出，半导体制造高度复杂且精密，更换核心供应商意味着生产流程的彻底重构——他以“面包店更换烤炉”为例，形容这种变动带来的挑战是巨大的。他对比了阿斯麦（ASML）与台积电（TSMC）之间基于长期愿景的紧密合作，与当前被视为“割喉式竞争”的模式截然不同。
此外，两位专家一致认为，半导体竞争不应仅局限于最尖端的先进制程。海因特别提到了安世半导体（Nexperia）生产的晶体管、二极管等基础晶片，这些产品被誉为“工业之米”，广泛应用于汽车及各类电子产品中。他以去年荷兰政府接管安世半导体后引发的供应波动为例，警告称这类看似低端但不可或缺的成熟晶片，可能成为强有力的经济武器。因此，建立多元化的供应链是降低风险的关键手段。
针对未来的战略布局，谭安认为应对此类风险的核心逻辑在于“去风险”（De-risking）而非简单的“脱钩”。他强调，目标是让供应链具备足够的替代供应能力，以缓冲突发事件带来的冲击。同时他也提醒，虽然阿斯麦在极紫外（EUV）光刻技术上目前占据领先地位，但历史经验表明，任何技术的绝对领先都可能随着时间推移而发生变化。
最后，谭安强调，美国及相关盟友在基板、化学品和光罩等关键环节仍高度依赖外部供应。他建议各合作伙伴应根据自身优势适度增加特定领域的生产能力，而非盲目复制整条供应链。他呼吁，联盟内部应致力于协同合作，避免在竞争中“相互侵蚀对方的既有优势”。
【背景链接：】
【小编观点】
本次论坛的核心观点揭示了一个深刻的行业逻辑：在高度复杂的全球化分工中，技术领先是“硬实力”，而互信则是支撑供应链流转的“软基石”。当“工业之米”这类基础产品被纳入地缘政治博弈时，所谓的“去风险”实际上是在寻求一种更具韧性的平衡点。对于相关企业而言，在追求技术突破的同时，确保底层供应的多样性与透明度，将是未来十年维持竞争力的关键。