【核心提要】
【正文报道】
据《日经亚洲》（Nikkei Asia）引述消息人士透露，日本知名化学及工业材料供应商味之素（Ajinomoto）与大金工业（Daikin Industries）正采取行动扩大在台湾的业务规模。此举旨在深化与当地蓬勃发展的半导体生态系统合作，以更快速地响应人工智能（AI）领域对先进芯片材料不断变化的市场需求。
作为关键环节，味之素是“味之素积层膜”（Ajinomoto Build-up Film，简称ABF）的唯一供应商。ABF是用于各类AI运算及数据中心服务器芯片载板的关键材料。为了更好地服务于这一核心领域，味之素正着手在台湾建立研发中心。目前，包括欣兴电子（Unimicron）、景硕科技、南亚电路板以及臻鼎科技在内的多家主要晶片载板制造商均高度依赖ABF技术。
与此同时，大金工业也计划在台湾设立技术应用中心。该中心的设立旨在帮助公司更深入地了解市场应用场景，加速新材料的测试与验证流程，并建立更直接的渠道与现有及潜在客户进行沟通。随着全球大规模AI基础设施建设持续扩张，晶片载板及其相关供应链（如玻璃纤维布等基础材料）已成为当前行业面临的关键瓶颈。
这两家日本企业的战略布局并非孤立行动。在他们扩大规模之际，全球更多半导体材料与化学品供应商正纷纷在台湾建立据点。这不仅是为了与当地客户建立更紧密的合作伙伴关系，也是为了响应包括台积电（TSMC）在内的行业龙头企业推动供应链本地化、强化供应韧性的战略举措。
根据国际半导体产业协会（SEMI）的最新预测，台湾近年来一直是全球最大的半导体材料市场之一。预计明年，台湾将继续占据这一地位，在规模约920亿美元的全球半导体材料市场中，台湾的占比将达到约30%。
针对相关报道，味之素发言人表示，公司正在考虑多种措施以进一步发展电子材料业务，但由于涉及具体计划细节，不便发表评论。大金工业则婉拒了相关置评请求。
【背景链接：】
【小编观点】 此次日本材料巨头的“扎堆”布局，反映出AI浪潮下全球半导体供应链的深刻变迁。随着算力需求呈指数级增长，底层材料的稳定性与供应弹性成为核心竞争力。台湾作为全球半导体制造的核心枢纽，其在高端封装材料领域的地位正日益凸显。味之素与大金工业的动作，本质上是跨国巨头为了规避潜在供应链风险、抢占AI时代高地而进行的战略性防御与进攻。
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据《日经亚洲》（Nikkei Asia）引述消息人士透露，日本知名化学及工业材料供应商味之素（Ajinomoto）与大金工业（Daikin Industries）正采取行动扩大在台湾的业务规模。此举旨在深化与当地蓬勃发展的半导体生态系统合作，以更快速地响应人工智能（AI）领域对先进芯片材料不断变化的市场需求。
作为关键环节，味之素是“味之素积层膜”（Ajinomoto Build-up Film，简称ABF）的唯一供应商。ABF是用于各类AI运算及数据中心服务器芯片载板的关键材料。为了更好地服务于这一核心领域，味之素正着手在台湾建立研发中心。目前，包括欣兴电子（Unimicron）、景硕科技、南亚电路板以及臻鼎科技在内的多家主要晶片载板制造商均高度依赖ABF技术。
与此同时，大金工业也计划在台湾设立技术应用中心。该中心的设立旨在帮助公司更深入地了解市场应用场景，加速新材料的测试与验证流程，并建立更直接的渠道与现有及潜在客户进行沟通。随着全球大规模AI基础设施建设持续扩张，晶片载板及其相关供应链（如玻璃纤维布等基础材料）已成为当前行业面临的关键瓶颈。
这两家日本企业的战略布局并非孤立行动。在他们扩大规模之际，全球更多半导体材料与化学品供应商正纷纷在台湾建立据点。这不仅是为了与当地客户建立更紧密的合作伙伴关系，也是为了响应包括台积电（TSMC）在内的行业龙头企业推动供应链本地化、强化供应韧性的战略举措。
根据国际半导体产业协会（SEMI）的最新预测，台湾近年来一直是全球最大的半导体材料市场之一。预计明年，台湾将继续占据这一地位，在规模约920亿美元的全球半导体材料市场中，台湾的占比将达到约30%。
针对相关报道，味之素发言人表示，公司正在考虑多种措施以进一步发展电子材料业务，但由于涉及具体计划细节，不便发表评论。大金工业则婉拒了相关置评请求。
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此次日本材料巨头的“扎堆”布局，反映出AI浪潮下全球半导体供应链的深刻变迁。随着算力需求呈指数级增长，底层材料的稳定性与供应弹性成为核心竞争力。台湾作为全球半导体制造的核心枢纽，其在高端封装材料领域的地位正日益凸显。味之素与大金工业的动作，本质上是跨国巨头为了规避潜在供应链风险、抢占AI时代高地而进行的战略性防御与进攻。