AI摘要：据凤凰卫视报道，5月25日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表韬(τ)定律。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

据凤凰卫视报道，5月25日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表韬(τ)定律。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

韬定律提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数韬为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。

韬定律构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。过去6年，华为基于韬定律已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。