AI摘要：第一财经“壹评级”分析指出，高端MLCC需求激增的主要源头，从英伟达产品迭代中可以看出：GB200单板搭载约6500颗MLCC；下一代芯片架构Rubin由于热设计功耗（TDP）翻倍导致电源管理复杂度大幅提升，单板用量接近翻倍至12000颗左右。需求外溢之下，2026年4月，太阳诱电（TAIYO YUDEN）率先调涨消费类低容及车用MLCC价格，涨幅约为6%至13%，在渠道市场引发连锁反应， 三星电机（SEMCO）亦积极研议跟进调涨代理商定价。“壹评级”认为，2026年下半年，高端MLCC价格有望由盘整走向温和上行，国产龙头投资价值值得重视。

壹评级：MLCC高端需求扩张，消费类渠道囤购升温

当前AI芯片需求旺盛，导致高端MLCC供需偏紧，同时挤压消费类MLCC的供货空间，部分代理商为此展开预防性囤购，供应商则以调价回应。

第一财经“壹评级”分析指出，高端MLCC需求激增的主要源头，从英伟达产品迭代中可以看出：GB200单板搭载约6500颗MLCC；下一代芯片架构Rubin由于热设计功耗（TDP）翻倍导致电源管理复杂度大幅提升，单板用量接近翻倍至12000颗左右。受AI Server及ASIC封测订单驱动，供给偏紧局面短期内难以改善。

需求外溢之下，2026年4月，太阳诱电（TAIYO YUDEN）率先调涨消费类低容及车用MLCC价格，涨幅约为6%至13%，在渠道市场引发连锁反应， 三星电机（SEMCO）亦积极研议跟进调涨代理商定价。消费类产品方面，原厂已启动涨价，价格底部支撑逐步成形。

“壹评级”认为，2026年下半年，高端MLCC价格有望由盘整走向温和上行，国产龙头投资价值值得重视。