英特尔在酷睿Ultra 200V的Lunar Lake处理器上大规模采用MOP封装内存技术，直接把内存芯片和CPU封装在同一块PCB上，优势自然是这样做内存频率更高，而且更节能，缺点就是成本高且不够灵活，厂家也不怎么买账，因此在最新的处理器上英特尔再也没有用这设计。

然而英特尔并没有完全放弃这一设计，根据@Haze2K1的爆料，英特尔将在Razor Lake-AX上再次使用MOP封装内存，这是继Lunar Lake后英特尔再次使用这技术的产品。但Razor Lake-AX的产品定位与Lunar Lake是完全不同的，它拥有一个巨大的核显，目标是AMD的Halo系列和苹果的M Pro系列。这处理器采用封装内存设计的目的很明显，为了获得更高的内存带宽，从而提高处理器的AI性能。

现在我们只是知道Razor Lake-AX基本必然会配备大容量内存，这东西是要充当AI工作站的，但配备怎么样和多大容量的内存现在肯定不知道，毕竟它的登场时间在Nova Lake之后，普通版都至少得等到2027年第四季度，Razor Lake-AX大概率得到2028年第一季度才能出来，到时候LPDDR6都应该出来了，当然英特尔模仿当年的Kaby Lake G在处理器上集成HBM也未尝不可。

虽然现在整个市场的内存供应严重短缺，但由于Razor Lake-AX的登场时间相当晚，到时市场变成怎么样还很难说，而且它作为一款面向AI工作站的产品来说，价格本身就会很高，内存的价格影响对它来说反而没主流PC市场那么严重。