JEDEC固态技术协会宣布,更新DDR5 MRDIMM标准,并公布多项重要进展。
MRDIMM全名为Multi-Ranked Buffered DIMMs(多路复用双列直插式内存模块),就是将两个DDR5 DIMM组合在一起,然后提供双倍的数据传输速率,并保持相同的容量、可靠性、可用性和可维护性(RAS)特性,应对日益繁重的工作负载。这需要一个特殊的数据缓冲区来进行组合,转换为单个QDR。
DDR5 MRDIMM可在单个通道上组合和传输多个数据信号,有效地增加了带宽,无需额外的物理连接,提供无缝的带宽升级。在不改变DRAM封装的情况下,计划提供Tall MRDIMM外形尺寸,以提供更高的带宽和容量。这种创新的、更高的外形将使DIMM上安装的DRAM单芯片封装数量增加一倍,而无需使用3DS封装。
早在2024年7月,美光就宣布DDR5 MRDIMM出样了。
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JEDEC固态技术协会宣布,更新DDR5 MRDIMM标准,并公布多项重要进展。
MRDIMM全名为Multi-Ranked Buffered DIMMs(多路复用双列直插式内存模块),就是将两个DDR5 DIMM组合在一起,然后提供双倍的数据传输速率,并保持相同的容量、可靠性、可用性和可维护性(RAS)特性,应对日益繁重的工作负载。这需要一个特殊的数据缓冲区来进行组合,转换为单个QDR。
DDR5 MRDIMM可在单个通道上组合和传输多个数据信号,有效地增加了带宽,无需额外的物理连接,提供无缝的带宽升级。在不改变DRAM封装的情况下,计划提供Tall MRDIMM外形尺寸,以提供更高的带宽和容量。这种创新的、更高的外形将使DIMM上安装的DRAM单芯片封装数量增加一倍,而无需使用3DS封装。
早在2024年7月,美光就宣布DDR5 MRDIMM出样了。