摘要：AMD表示，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition处理器将于2026年4月22发售，暂时还没有公布定价。 &nbs新款处理器将于2026年4月22发售，暂时还没有公布定价。0a BIOS为新款处理器在旗下AMD 800/600系列主板带来了全面的支持和性能调优，早在1月中旬的AGESA 1.2.
AMD宣布，推出Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition处理器。这是目前AMD消费端产品线里最顶级的型号，也是MSDT平台首款双CCD 3D V-Cache产品，拥有16核心32线程，配备192MB的L3缓存，TDP也提升至200W。
通过3D垂直缓存技术，为每个CCD带来额外的64MB SRAM缓存，使得处理器里单个CCD的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍。由于双CCD都增加了L3缓存，意味着具备实现最强游戏性能的可能性，用户可以将游戏进程安排在任意一个CCD。
根据之前华擎泄漏的信息，包括A620、B650、B650E、X670、X670E、B840、B850、X870、以及X870E在内的AM5平台主板都能支持新款处理器，只要更新BIOS即可。相信很快各大主板厂商就会跟进，提供相应的固件更新。
AMD表示，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition处理器将于2026年4月22发售，暂时还没有公布定价。
在CES 2026之前，就有消息称AMD将会发布两颗CCD全部配备3D V-Cache的新Ryzen，但最终还是没准时发布。而在近期，AMD终于官宣推出Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition了，L3缓存来到了夸张的192MB。不过目前，这款产品还没正式发布，定价也还未确认，此前AMD宣布处理器涨价，不知道这款定价会不会来到夸张的程度。
近日，AMD推出了Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition。这是AMD在MSDT平台首款双CCD 3D V-Cache产品，拥有16核心32线程，配备192MB的L3缓存，TDP也提升至200W。新款处理器将于2026年4月22发售，暂时还没有公布定价。
目前微星、华擎和技嘉都已发布公告，确认对Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的支持。
其中微星强调，MEG X870E GODLIKE MAX和MEG X870E UNIFY-X MAX主板将提供优化，释放其最强性能，预计其他型号主板也会很快跟上；技嘉表示，基于AGESA 1.3.0.0a BIOS为新款处理器在旗下AMD 800/600系列主板带来了全面的支持和性能调优，早在1月中旬的AGESA 1.2.8.0 BIOS就已启动相关工作，使得处理器正式发布前就能在这些主板上启动；华擎的支持就更不用说了，毕竟新款处理器在发布前官方稿件就已泄露，旗下AMD 800/600系列主板基本上选用4.03/4.04/4.10版本BIOS就能支持。
我们也会对Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition进行评测，届时可留意网站内容更新。
虽说是还没正式上市开售，但是这几家主板厂商都很积极，已经第一时间推出了新的BIOS，支持即将到来的巨无霸Ryzen。不过，每次AMD的BIOS大更新总会有些倒霉蛋厂商调不明白，这不马上就有倒霉的了。
3 月 31 日消息，网友 u/notmember 于 3 月 29 日在 Reddit 社区发帖，反馈其遭遇极其罕见的硬件故障，其电脑主板在短短几个月内连续烧毁了 3 块 AMD Ryzen 7 9800X3D 处理器。
该网友在帖子中表示，他使用的是华擎 B850M PRO RS WiFi 主板，于 2025 年 1 月组装电脑，系统平稳运行至 2025 年 11 月。
他在帖子中表示，去年 11 月其处理器突发故障，主板亮起 CPU 和内存故障灯；随后通过售后换回第二块处理器，仅工作两个月后再次以相同症状报废。
当他第三次换新处理器上机后，芯片甚至未能坚持一个月。这次主板亮起绿色启动灯且无显示，呈现出全新的死机症状。
其他网友在评论中最初怀疑该网友未及时更新主板固件导致硬件烧毁，但当事人明确否认了这种猜测。他表示自己一直严格跟进官方固件更新进度。
首块芯片毁于 3.50 版本固件，第二块毁于 4.03 版本固件。使用第三块芯片时，他专门刷入官方宣称修复烧 U 问题的 4.07 测试版固件。
面对连续阵亡的三块高端处理器，该用户最终选择彻底放弃这块华擎主板，转而购买其他品牌替代品。IT之家附上相关截图如下：
我个人认为是极端个例了，其实华擎已经与AMD联合推出过修复版的BIOS了，但文中这位用户也确实反馈已经用了最新版本BIOS了，这就很难锁定问题了。不过，已经烧了三颗U了，还在坚持这块主板，也算是非常不信邪了，不知道AMD和华擎还会不会有更进一步的修复呢？？
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新闻1：AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition发布，双CCD 3D V-Cache处理器降临
AMD宣布，推出Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition处理器。这是目前AMD消费端产品线里最顶级的型号，也是MSDT平台首款双CCD 3D V-Cache产品，拥有16核心32线程，配备192MB的L3缓存，TDP也提升至200W。
通过3D垂直缓存技术，为每个CCD带来额外的64MB SRAM缓存，使得处理器里单个CCD的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍。由于双CCD都增加了L3缓存，意味着具备实现最强游戏性能的可能性，用户可以将游戏进程安排在任意一个CCD。
根据之前华擎泄漏的信息，包括A620、B650、B650E、X670、X670E、B840、B850、X870、以及X870E在内的AM5平台主板都能支持新款处理器，只要更新BIOS即可。相信很快各大主板厂商就会跟进，提供相应的固件更新。
AMD表示，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition处理器将于2026年4月22发售，暂时还没有公布定价。
在CES 2026之前，就有消息称AMD将会发布两颗CCD全部配备3D V-Cache的新Ryzen，但最终还是没准时发布。而在近期，AMD终于官宣推出Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition了，L3缓存来到了夸张的192MB。不过目前，这款产品还没正式发布，定价也还未确认，此前AMD宣布处理器涨价，不知道这款定价会不会来到夸张的程度。
新闻2：微星、华擎和技嘉部分主板已提供BIOS更新，以支持Ryzen 9 9950X3D2
近日，AMD推出了Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition。这是AMD在MSDT平台首款双CCD 3D V-Cache产品，拥有16核心32线程，配备192MB的L3缓存，TDP也提升至200W。新款处理器将于2026年4月22发售，暂时还没有公布定价。
目前微星、华擎和技嘉都已发布公告，确认对Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的支持。
其中微星强调，MEG X870E GODLIKE MAX和MEG X870E UNIFY-X MAX主板将提供优化，释放其最强性能，预计其他型号主板也会很快跟上；技嘉表示，基于AGESA 1.3.0.0a BIOS为新款处理器在旗下AMD 800/600系列主板带来了全面的支持和性能调优，早在1月中旬的AGESA 1.2.8.0 BIOS就已启动相关工作，使得处理器正式发布前就能在这些主板上启动；华擎的支持就更不用说了，毕竟新款处理器在发布前官方稿件就已泄露，旗下AMD 800/600系列主板基本上选用4.03/4.04/4.10版本BIOS就能支持。
我们也会对Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition进行评测，届时可留意网站内容更新。
虽说是还没正式上市开售，但是这几家主板厂商都很积极，已经第一时间推出了新的BIOS，支持即将到来的巨无霸Ryzen。不过，每次AMD的BIOS大更新总会有些倒霉蛋厂商调不明白，这不马上就有倒霉的了。
新闻3：网友反馈其华擎主板连烧 3 颗 AMD 9800X3D 处理器，已升级最新固件
3 月 31 日消息，网友 u/notmember 于 3 月 29 日在 Reddit 社区发帖，反馈其遭遇极其罕见的硬件故障，其电脑主板在短短几个月内连续烧毁了 3 块 AMD Ryzen 7 9800X3D 处理器。
该网友在帖子中表示，他使用的是华擎 B850M PRO RS WiFi 主板，于 2025 年 1 月组装电脑，系统平稳运行至 2025 年 11 月。
他在帖子中表示，去年 11 月其处理器突发故障，主板亮起 CPU 和内存故障灯；随后通过售后换回第二块处理器，仅工作两个月后再次以相同症状报废。
当他第三次换新处理器上机后，芯片甚至未能坚持一个月。这次主板亮起绿色启动灯且无显示，呈现出全新的死机症状。
其他网友在评论中最初怀疑该网友未及时更新主板固件导致硬件烧毁，但当事人明确否认了这种猜测。他表示自己一直严格跟进官方固件更新进度。
首块芯片毁于 3.50 版本固件，第二块毁于 4.03 版本固件。使用第三块芯片时，他专门刷入官方宣称修复烧 U 问题的 4.07 测试版固件。
面对连续阵亡的三块高端处理器，该用户最终选择彻底放弃这块华擎主板，转而购买其他品牌替代品。IT之家附上相关截图如下：
我个人认为是极端个例了，其实华擎已经与AMD联合推出过修复版的BIOS了，但文中这位用户也确实反馈已经用了最新版本BIOS了，这就很难锁定问题了。不过，已经烧了三颗U了，还在坚持这块主板，也算是非常不信邪了，不知道AMD和华擎还会不会有更进一步的修复呢？？