摘要：p; CDI信息如下，SSD支持PCI-E4.0x4协议和NVMe1.4，官标最大读取速度6000MB/s，温度看上去还是蛮低的。p;   放上SSD之后的效果如下，尺寸还是比较袖珍的，而且能支持到最大2242的SSD，便携性没问题。首先，我花了100块钱买来的盒子居然两侧是塑料。

    最近存储涨价可真的是折磨死个人，不仅内存涨价，SSD目前的价格也已经翻了一倍有余了。再加上我现在换了新相机，对高速SSD的外置存储也有了需求，所以说，找寻一款合适的SSD成了我的目标。但是目前这个价格，我是真有点舍不得。

    不过有句话怎么说来着，踏破铁鞋无觅处，得来全不费工夫。我在整理硬件的时候，发现了之前金士顿寄给我的NV3 1T。之前一共寄了两个版本，一个2280，一个2230。2230因为尺寸关系一直被我放在那没用，但是现在再看，这不正是我需要的SSD嘛？小尺寸，低发热，有需要还能直接改成CFB的存储卡！于是乎就有了这个开箱。

    OK，不多废话了，下面开始开箱吧。外包装是金士顿一贯的风格，因为定位关系，NV3没有用盒子包装，而是类似存储卡的包装方式。

    SSD为标准的2230尺寸，正面是NV3的各种信息贴纸，反面没有颗粒，也没有预留焊点，看来是标准的单面颗粒固态了。

    SSD撕掉贴纸之后信息如下，如果你是自己买的，就别撕了，可能保修就没了。这点要注意。主控为慧荣的2268XT，搭配一颗金士顿自封装的存储颗粒组成，没外置缓存。

    CDI信息如下，SSD支持PCI-E4.0x4协议和NVMe1.4，官标最大读取速度6000MB/s，温度看上去还是蛮低的。注意这里是放在雷电4盒子里，但是很诡异的是这个盒子在X870上的速度只有4.0x2，放Z890上就是正常的

    使用SSD tool查看信息可以看到，SSD为DRAM-Less设计，需要把地址映射表用HMB的形式放在内存里。存储颗粒为东芝的BiCS6，162层的3D QLC颗粒。

    在雷电4盒子下的读写性能如下。这里要注意的是，由于雷电4转接芯片的原因，这个状态下的SSD是无法使用HMB缓存的，所以写入较弱。不过读取速度还是很OK的，基本上跑满雷电4盒子的带宽了。

    由于我主要是给移动设备用，所以2280或者雷电4的盒子肯定是不行的，太大了。这里选了一款支持2242和2230规格SSD的盒子，用的RTL9210主控，速率为10Gbps。

    放上SSD之后的效果如下，尺寸还是比较袖珍的，而且能支持到最大2242的SSD，便携性没问题。

    盒子支持magsafe磁吸，可以贴在iPhone背部。另一个C口支持PD输入，可以同时充电和传输数据。

    好了，以上是优点，那剩下的就都是槽点。首先，我花了100块钱买来的盒子居然两侧是塑料。就算为了磁吸一侧塑料，那另一侧上个金属壳子用来导热会多多少钱？第二点，盒子附带的导热垫根本贴不到壳子上，完全就是个摆设！这是我第一次买他家的盒子，后续应该不会再碰了。

    使用CDM进行测速，可以看到NV3本身的发热还是很低的，即便是在跑写入测试，最大温度也只有53℃，这还是没借助辅助散热的情况下。可以说NV3即便是搭配这类散热垃圾的盒子也完全没问题。

    最终性能如下，满足高速移动存储需求是肯定没问题了。

    OK，NV3的开箱到这就结束了，下面是总结时间。

    总的来说，这款2230规格的NV3算是满足了我对移动存储的需求—小巧，发热低，速度高，兼容好。以后就算我买掌机，也能用的上。如果你也在找类似尺寸的SSD，不妨看看它吧。

    感谢观看