近日谷歌的TPU成为了业界的一个热门话题，随着传出谷歌扩展TPU的使用，加上获得了Meta的青睐，业界不少人认为有可能成为英伟达AI加速器的可靠替代品。谷歌的TPU大部分采用了三星的HBM3E，2025年使用占比超过了60%。
据TrendForce报道，谷歌是通过合作方博通采购三星的HBM3E，预计2026年三星仍将是谷歌TPU的主要供应商。虽然SK海力士在2025年上半年主导了谷歌与博通的HBM订单，但是下半年三星扩大了出货，最终全年逆转。三星通过重新设计1αnm（第四代10nm级别）工艺DRAM，解决了困扰已久的散热问题，从而实现了2025年下半年销售量飙升。
在明年的HBM4上，三星也采取了积极的做法，选用1cnm（第六代10nm级别）工艺生产DRAM，另外配合4nm工艺生产的基础裸片（Base Die），成为首个提供超过11 Gb/s速率的HBM供应商。目前送测的HBM4也得到了英伟达积极的反馈，一旦获得认证，三星便能扩大生产，拉近与SK海力士在HBM领域的差距。
由于产能有限，加上英伟达主要采购的是SK海力士的HBM，给了三星更多的机会，争取英伟达以外的ASIC客户。近日有报道称，三星2026年的营业利润预计将达到90万亿至100万亿韩元，存储器价格上涨是推动这一增长的主要动力之一。
如果说在AI时代的存储厂商中有哪个混的比较惨的话，那应该非三星莫属了，作为最早铺垫HBM内存的厂商之一，三星却并没能在最初获得来自大客户NVIDIA的HBM3订单，后续大力推动的HBM3E也只在最后阶段才在NVIDIA部分特供产品上得到应用，一时间真的是怎一个惨字了得……
但时间推进到现在，似乎又有了一些变化。三星已经凭借HBM3E站稳了关键阵地，尤其是在谷歌TPU供应链中展现出绝对优势。这种合作关系并非短期试水——2026年三星仍将是谷歌TPU的主要HBM供应商。对三星来说，这不仅是份额的胜利，更是技术认可度的直接体现，要知道谷歌TPU作为AI算力核心设备，对HBM的性能、稳定性和产能都有严苛要求，能长期占据六成份额，足以证明三星HBM3E的综合竞争力，日子也算是过好起来了。
近日有报道称，谷歌是通过合作方博通采购三星的HBM3E，预计2026年三星仍将是谷歌TPU的主要供应商。三星通过重新设计1αnm（第四代10nm级别）工艺DRAM，解决了困扰已久的散热问题，从而实现了2025年下半年销售量飙升。
据TrendForce报道，最近以谷歌TPU为首的ASIC逐渐受到了业界的关注，业界不少人认为有可能成为英伟达AI加速器的可靠替代品，三星正成为这一趋势的受益者。由于产能有限，加上英伟达主要采购的是SK海力士的HBM，给了三星更多的机会，争取英伟达以外的ASIC客户。
除了向英伟达送测HBM4，争取获得大额订单，三星也将HBM4提供给全球最大的ASIC设计公司博通。业界不少科技公司都找博通合作，定制ASIC设计，其实谷歌也是博通的客户之一。传闻三星HBM4测试中表现超过了预期，高于目标性能，博通给予了积极的评价。
目前谷歌第七代TPU“Ironwood”采用了三星的HBM3E，计划明年推出的第八代TPU将改用HBM4，三星有可能会继续领跑，预计2026年给谷歌的HBM供应量将是2025年的两倍多。有分析指出，由于三星在产能规模和分配上占据优势，有助于其扩大供应，提高收益。
如果说HBM3E是三星当下的“王牌”，那么HBM4就是其锁定未来优势的关键。最新消息显示，三星下一代HBM4已经在博通的测试中交出了超预期的表现，这一结果直接为其后续竞争加码。结合谷歌TPU的迭代规划，下一代产品大概率会升级HBM4内存，而三星HBM4在博通测试中的亮眼表现，无疑为其锁定谷歌TPU下一代供应权增添了重磅筹码。要知道博通作为芯片领域的重要玩家，其测试标准颇具参考性，能通过且表现超预期，意味着三星HBM4在性能、兼容性等核心维度已经达标，继续领跑谷歌TPU供应的可能性大幅提升。
在宣布与英伟达建立“AI Megafactory”合作关系后不久，三星便将注意力放到了英伟达的HBM4资格认证上。上个月三星在完成内部可靠性测试后，向英伟达提供样品进行最终验证，用于性能测试，目标2026年初通过最终认证。
据TECHPOWERUP报道，三星已经完成了第六代HBM产品HBM4的开发工作，目前已进入最后预量产阶段。有消息人士透露，三星设备解决方案部门（DS）已经通过了生产准备批准，这是全面量产前的最后一个内部关卡，意味着生产线已经准备就绪。
三星仍然在等待英伟达的资格认证，一旦双方签署协议，就可以直接进入批量生产环节。对于三星来说，HBM4是其在HBM领域赶超竞争对手SK海力士及重夺DRAM市场领导地位的关键，需要以最快的速度抢占先机。如果一切顺利，三星将大幅拉近与竞争对手SK海力士在HBM3E时代的市场差距。
三星的HBM4结合了4nm基础裸片（Base Die），并搭配1cnm DRAM芯片，数据传输速率突破了11Gbps，远远超过了JEDEC制定的8Gbps行业标准及客户预期。相比于现有的HBM3E，HBM4预计将迎来60%的性能提升。
此外，HBM4时代还开启了定制设计，意思是HBM基础裸片可以根据特定客户的要求来进行设计和制造。
HBM4的竞争力不仅体现在测试中，更在量产进度上展现出落地潜力。目前三星已经完成了HBM4的开发工作，正式进入最后的预量产阶段，距离规模化供货仅一步之遥。值得注意的是，三星当前正等待英伟达的订单确认，这一细节透露出HBM4的目标客户绝非仅谷歌一家，而是瞄准了英伟达等AI芯片巨头的核心需求。从HBM3E稳固谷歌供应链，到HBM4测试超预期且进入预量产，三星正在通过“现役产品稳份额、下一代产品抢先机”的策略，巩固自身在HBM赛道的头部地位，后续能否同时拿下谷歌、英伟达两大巨头的核心订单，值得持续关注。
新闻一：谷歌TPU大部分采用三星HBM3E，占比60%，2026年仍是主要供应商
近日谷歌的TPU成为了业界的一个热门话题，随着传出谷歌扩展TPU的使用，加上获得了Meta的青睐，业界不少人认为有可能成为英伟达AI加速器的可靠替代品。谷歌的TPU大部分采用了三星的HBM3E，2025年使用占比超过了60%。
据TrendForce报道，谷歌是通过合作方博通采购三星的HBM3E，预计2026年三星仍将是谷歌TPU的主要供应商。虽然SK海力士在2025年上半年主导了谷歌与博通的HBM订单，但是下半年三星扩大了出货，最终全年逆转。三星通过重新设计1αnm（第四代10nm级别）工艺DRAM，解决了困扰已久的散热问题，从而实现了2025年下半年销售量飙升。
在明年的HBM4上，三星也采取了积极的做法，选用1cnm（第六代10nm级别）工艺生产DRAM，另外配合4nm工艺生产的基础裸片（Base Die），成为首个提供超过11 Gb/s速率的HBM供应商。目前送测的HBM4也得到了英伟达积极的反馈，一旦获得认证，三星便能扩大生产，拉近与SK海力士在HBM领域的差距。
由于产能有限，加上英伟达主要采购的是SK海力士的HBM，给了三星更多的机会，争取英伟达以外的ASIC客户。近日有报道称，三星2026年的营业利润预计将达到90万亿至100万亿韩元，存储器价格上涨是推动这一增长的主要动力之一。
如果说在AI时代的存储厂商中有哪个混的比较惨的话，那应该非三星莫属了，作为最早铺垫HBM内存的厂商之一，三星却并没能在最初获得来自大客户NVIDIA的HBM3订单，后续大力推动的HBM3E也只在最后阶段才在NVIDIA部分特供产品上得到应用，一时间真的是怎一个惨字了得……
但时间推进到现在，似乎又有了一些变化。三星已经凭借HBM3E站稳了关键阵地，尤其是在谷歌TPU供应链中展现出绝对优势。这种合作关系并非短期试水——2026年三星仍将是谷歌TPU的主要HBM供应商。对三星来说，这不仅是份额的胜利，更是技术认可度的直接体现，要知道谷歌TPU作为AI算力核心设备，对HBM的性能、稳定性和产能都有严苛要求，能长期占据六成份额，足以证明三星HBM3E的综合竞争力，日子也算是过好起来了。
新闻2：三星HBM4在博通的测试中表现超预期，预计继续领跑谷歌TPU供应
近日有报道称，谷歌是通过合作方博通采购三星的HBM3E，预计2026年三星仍将是谷歌TPU的主要供应商。三星通过重新设计1αnm（第四代10nm级别）工艺DRAM，解决了困扰已久的散热问题，从而实现了2025年下半年销售量飙升。
据TrendForce报道，最近以谷歌TPU为首的ASIC逐渐受到了业界的关注，业界不少人认为有可能成为英伟达AI加速器的可靠替代品，三星正成为这一趋势的受益者。由于产能有限，加上英伟达主要采购的是SK海力士的HBM，给了三星更多的机会，争取英伟达以外的ASIC客户。
除了向英伟达送测HBM4，争取获得大额订单，三星也将HBM4提供给全球最大的ASIC设计公司博通。业界不少科技公司都找博通合作，定制ASIC设计，其实谷歌也是博通的客户之一。传闻三星HBM4测试中表现超过了预期，高于目标性能，博通给予了积极的评价。
目前谷歌第七代TPU“Ironwood”采用了三星的HBM3E，计划明年推出的第八代TPU将改用HBM4，三星有可能会继续领跑，预计2026年给谷歌的HBM供应量将是2025年的两倍多。有分析指出，由于三星在产能规模和分配上占据优势，有助于其扩大供应，提高收益。
如果说HBM3E是三星当下的“王牌”，那么HBM4就是其锁定未来优势的关键。最新消息显示，三星下一代HBM4已经在博通的测试中交出了超预期的表现，这一结果直接为其后续竞争加码。结合谷歌TPU的迭代规划，下一代产品大概率会升级HBM4内存，而三星HBM4在博通测试中的亮眼表现，无疑为其锁定谷歌TPU下一代供应权增添了重磅筹码。要知道博通作为芯片领域的重要玩家，其测试标准颇具参考性，能通过且表现超预期，意味着三星HBM4在性能、兼容性等核心维度已经达标，继续领跑谷歌TPU供应的可能性大幅提升。
新闻3：三星已完成HBM4开发，已进入最后预量产阶段，等待英伟达确认订单
在宣布与英伟达建立“AI Megafactory”合作关系后不久，三星便将注意力放到了英伟达的HBM4资格认证上。上个月三星在完成内部可靠性测试后，向英伟达提供样品进行最终验证，用于性能测试，目标2026年初通过最终认证。
据TECHPOWERUP报道，三星已经完成了第六代HBM产品HBM4的开发工作，目前已进入最后预量产阶段。有消息人士透露，三星设备解决方案部门（DS）已经通过了生产准备批准，这是全面量产前的最后一个内部关卡，意味着生产线已经准备就绪。
三星仍然在等待英伟达的资格认证，一旦双方签署协议，就可以直接进入批量生产环节。对于三星来说，HBM4是其在HBM领域赶超竞争对手SK海力士及重夺DRAM市场领导地位的关键，需要以最快的速度抢占先机。如果一切顺利，三星将大幅拉近与竞争对手SK海力士在HBM3E时代的市场差距。
三星的HBM4结合了4nm基础裸片（Base Die），并搭配1cnm DRAM芯片，数据传输速率突破了11Gbps，远远超过了JEDEC制定的8Gbps行业标准及客户预期。相比于现有的HBM3E，HBM4预计将迎来60%的性能提升。
此外，HBM4时代还开启了定制设计，意思是HBM基础裸片可以根据特定客户的要求来进行设计和制造。
HBM4的竞争力不仅体现在测试中，更在量产进度上展现出落地潜力。目前三星已经完成了HBM4的开发工作，正式进入最后的预量产阶段，距离规模化供货仅一步之遥。值得注意的是，三星当前正等待英伟达的订单确认，这一细节透露出HBM4的目标客户绝非仅谷歌一家，而是瞄准了英伟达等AI芯片巨头的核心需求。从HBM3E稳固谷歌供应链，到HBM4测试超预期且进入预量产，三星正在通过“现役产品稳份额、下一代产品抢先机”的策略，巩固自身在HBM赛道的头部地位，后续能否同时拿下谷歌、英伟达两大巨头的核心订单，值得持续关注。