据TomsHardware报道，美国商务部放宽了出口许可，允许英伟达向中国市场销售H200计算卡。与之前的H20相比，H200性能上有明显的优势，可确保英伟达CUDA软件堆栈的市场主导地位。即便国内已经有其他解决方案，提供与英伟达接近的机架级产品，但是对CUDA生态系统的依赖性使得已稍微落后的H200仍具有很强的竞争力。
英伟达表示，非常赞赏这个决定，允许美国芯片行业参与竞争，认为这是一个兼顾了各方利益的周全方案。
英伟达在2023年11月发布了H200，是首款采用8层堆叠HBM3E的GPU。其容量为141GB，运行速率约为6.25 Gbps，六个HBM3E堆栈为每个GPU带来4.8 TB/s的总带宽。原有的H100配备80GB的HBM3，对应的总带宽为3.35 TB/s，这是一个巨大的进步。同样是基于Hopper架构GPU，H200相比H100性能有了进一步提升，个别应用场景里会受益于更大的内存配置。H20只是H100的降级版本，内核数量相比满配置的H100减少了41%，性能下降了30%左右。
虽然英伟达去年3月就推出了更先进的Blackwell架构产品，但是H200在2024年下半年仍然是出货的主力，延续到今年年初。一方面初期Blackwell系列芯片存在问题，产量有限，另一方面H200凭借更成熟的架构及更优惠的价格，获得了不少客户的青睐。
考虑到H200相比H20的性能提升幅度，加上是完整配置的产品，相信会有不错的吸引力。
英伟达H200计算卡获准对华销售，应该是“技术限制的精准博弈”。H200的141GB HBM3E内存和4.8TB/s带宽，在AI训练和大模型推理场景中堪称“性能怪兽”，相比H20的降级版，简直是“从自行车升级到超跑”。但仔细一想，这并不一定是好事，放行H200既能维持CUDA生态的垄断，又能避免中国彻底转向国产替代。【对了，作为条件，美方将从相关芯片出口中收取25%的分成】
今年8月有报道称，AMD已通告B650芯片组正式停产，主板厂商已经不能够再采购了，建议全面转换到B850系列产品线接替。随后AMD官方证实了这一消息，目标是促进主板厂商转向新的B850芯片组，将提供更好的连接性和PCIe 5.0扩展槽支持。
据博板堂报道，现在AMD似乎改变了B650芯片组的停产计划，不过供应给主板厂商的成本价格将会上调，预计涨幅在3到4美元左右。这意味着即便消费者在市场上能购买到B650系列主板，价格很可能都要比以前要贵一些，后续出货价格就会反映出来。
AMD在2022年推出了600系列芯片组，其中B650是面向主流市场的型号，搭配基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器使用。大部分B650主板通过升级BIOS，也能支持Ryzen 8000G/9000系列处理器，属于性价比较高的AM5平台产品。
相比于双芯设计的X670E/X670，单芯设计的B650E/B650显得简单及传统。其提供了16条PCIe通道，其中4条为PCIe 3.0，并与SATA 6Gbps共享通道。大多数主板都会配备四个SATA 6Gbps接口，剩下12条PCIe通道为PCIe 4.0，除了4条PCIe通道用于上行通信，剩下可用的PCIe通道为8条。
AMD这波操作简直把“刀法精准”玩明白了！B650芯片组停产传闻刚出，转头就改口减产提价，明摆着是给B850铺路但又不愿彻底放弃主流市场。B650作为AM5平台的性价比担当，支持Zen4/9000系CPU和PCIe 4.0，对预算党来说仍是香饽饽。B850主板的升级看似诱人（PCIe 5.0显卡槽、内存超频潜力），但实际提升有限，价格却贵10%-15%。对普通数码玩家来说还是B650更有性价比.
近日英特尔在最新的VTune Profiler软件中，加入了对Arc Battlemage BMG-G31 GPU以及Panther Lake处理器的支持。不少人猜测，英特尔可能很快会带来锐炫B770显卡，毕竟一直有传言称会在2025年第四季度发布，但是直到现在都还没有消息。
据VideoCardz报道，有网友透露，最近一份发货清单显示英特尔正在准备一款整卡功耗达到300W的显卡，相比之前基于BMG-G21芯片的产品大幅攀升。其编号采用了英特尔游戏显卡特有的“字母+5位数”命名规则，为“N38341”，而之前锐炫B580则是“B19826”。
按照之前的说法，BMG-G31芯片采用台积电（TSMC）5nm工艺制造，共有32组Xe核心，比起BMG-G21芯片的20组Xe核心多出了60%，同时显存配置也更高，同样采用GDDR6，位宽从192-bit增至256-bit，容量从12GB增至16GB，速率为19Gbps，带宽达到了608GB/s。预计锐炫B770会继续走锐炫B580的高性价比路线，属于3000元级别的产品，定价应该与GeForce RTX 5060 Ti比较接近。
除了锐炫B770外，传闻BMG-G31芯片还会用于三款Arc Pro工作站显卡。考虑到最近DRAM供应短缺，价格暴涨，不知道会不会影响到锐炫B770的发布。之前就有报道称，英伟达已经将GeForce RTX 50 SUPER系列的发布时间往后推。
英特尔这波300W的锐炫B770，摆明了是要用“大力出奇迹”的堆料战术，在3000元价位硬刚RTX 5060 Ti。5nm工艺、32组Xe核心、16GB显存，参数确实够看，但300W功耗和DRAM涨价潮是两大隐患——要么散热翻车，或许还得加上被迫涨价。Nvidia刚传出明年不会推出新系列显卡，英特尔就急着接棒，看来显卡市场有好戏看了。不过英特尔的一芯多用策略（兼顾消费级与工作站）很有可能会让英特尔这波两头不讨好，以前专做一项都没做好，这波两头开花我很质疑可以做到什么程度。
新闻一：美国放宽AI GPU出口限制，英伟达可对华销售H200计算卡
据TomsHardware报道，美国商务部放宽了出口许可，允许英伟达向中国市场销售H200计算卡。与之前的H20相比，H200性能上有明显的优势，可确保英伟达CUDA软件堆栈的市场主导地位。即便国内已经有其他解决方案，提供与英伟达接近的机架级产品，但是对CUDA生态系统的依赖性使得已稍微落后的H200仍具有很强的竞争力。
英伟达表示，非常赞赏这个决定，允许美国芯片行业参与竞争，认为这是一个兼顾了各方利益的周全方案。
英伟达在2023年11月发布了H200，是首款采用8层堆叠HBM3E的GPU。其容量为141GB，运行速率约为6.25 Gbps，六个HBM3E堆栈为每个GPU带来4.8 TB/s的总带宽。原有的H100配备80GB的HBM3，对应的总带宽为3.35 TB/s，这是一个巨大的进步。同样是基于Hopper架构GPU，H200相比H100性能有了进一步提升，个别应用场景里会受益于更大的内存配置。H20只是H100的降级版本，内核数量相比满配置的H100减少了41%，性能下降了30%左右。
虽然英伟达去年3月就推出了更先进的Blackwell架构产品，但是H200在2024年下半年仍然是出货的主力，延续到今年年初。一方面初期Blackwell系列芯片存在问题，产量有限，另一方面H200凭借更成熟的架构及更优惠的价格，获得了不少客户的青睐。
考虑到H200相比H20的性能提升幅度，加上是完整配置的产品，相信会有不错的吸引力。
英伟达H200计算卡获准对华销售，应该是“技术限制的精准博弈”。H200的141GB HBM3E内存和4.8TB/s带宽，在AI训练和大模型推理场景中堪称“性能怪兽”，相比H20的降级版，简直是“从自行车升级到超跑”。但仔细一想，这并不一定是好事，放行H200既能维持CUDA生态的垄断，又能避免中国彻底转向国产替代。【对了，作为条件，美方将从相关芯片出口中收取25%的分成】
新闻2：传AMD改变B650芯片组停产计划，不过会提高出货价格
今年8月有报道称，AMD已通告B650芯片组正式停产，主板厂商已经不能够再采购了，建议全面转换到B850系列产品线接替。随后AMD官方证实了这一消息，目标是促进主板厂商转向新的B850芯片组，将提供更好的连接性和PCIe 5.0扩展槽支持。
据博板堂报道，现在AMD似乎改变了B650芯片组的停产计划，不过供应给主板厂商的成本价格将会上调，预计涨幅在3到4美元左右。这意味着即便消费者在市场上能购买到B650系列主板，价格很可能都要比以前要贵一些，后续出货价格就会反映出来。
AMD在2022年推出了600系列芯片组，其中B650是面向主流市场的型号，搭配基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器使用。大部分B650主板通过升级BIOS，也能支持Ryzen 8000G/9000系列处理器，属于性价比较高的AM5平台产品。
相比于双芯设计的X670E/X670，单芯设计的B650E/B650显得简单及传统。其提供了16条PCIe通道，其中4条为PCIe 3.0，并与SATA 6Gbps共享通道。大多数主板都会配备四个SATA 6Gbps接口，剩下12条PCIe通道为PCIe 4.0，除了4条PCIe通道用于上行通信，剩下可用的PCIe通道为8条。
AMD这波操作简直把“刀法精准”玩明白了！B650芯片组停产传闻刚出，转头就改口减产提价，明摆着是给B850铺路但又不愿彻底放弃主流市场。B650作为AM5平台的性价比担当，支持Zen4/9000系CPU和PCIe 4.0，对预算党来说仍是香饽饽。B850主板的升级看似诱人（PCIe 5.0显卡槽、内存超频潜力），但实际提升有限，价格却贵10%-15%。对普通数码玩家来说还是B650更有性价比.
新闻3：英特尔正在准备300W功耗的显卡，可能是锐炫B770
近日英特尔在最新的VTune Profiler软件中，加入了对Arc Battlemage BMG-G31 GPU以及Panther Lake处理器的支持。不少人猜测，英特尔可能很快会带来锐炫B770显卡，毕竟一直有传言称会在2025年第四季度发布，但是直到现在都还没有消息。
据VideoCardz报道，有网友透露，最近一份发货清单显示英特尔正在准备一款整卡功耗达到300W的显卡，相比之前基于BMG-G21芯片的产品大幅攀升。其编号采用了英特尔游戏显卡特有的“字母+5位数”命名规则，为“N38341”，而之前锐炫B580则是“B19826”。
按照之前的说法，BMG-G31芯片采用台积电（TSMC）5nm工艺制造，共有32组Xe核心，比起BMG-G21芯片的20组Xe核心多出了60%，同时显存配置也更高，同样采用GDDR6，位宽从192-bit增至256-bit，容量从12GB增至16GB，速率为19Gbps，带宽达到了608GB/s。预计锐炫B770会继续走锐炫B580的高性价比路线，属于3000元级别的产品，定价应该与GeForce RTX 5060 Ti比较接近。
除了锐炫B770外，传闻BMG-G31芯片还会用于三款Arc Pro工作站显卡。考虑到最近DRAM供应短缺，价格暴涨，不知道会不会影响到锐炫B770的发布。之前就有报道称，英伟达已经将GeForce RTX 50 SUPER系列的发布时间往后推。
英特尔这波300W的锐炫B770，摆明了是要用“大力出奇迹”的堆料战术，在3000元价位硬刚RTX 5060 Ti。5nm工艺、32组Xe核心、16GB显存，参数确实够看，但300W功耗和DRAM涨价潮是两大隐患——要么散热翻车，或许还得加上被迫涨价。Nvidia刚传出明年不会推出新系列显卡，英特尔就急着接棒，看来显卡市场有好戏看了。不过英特尔的一芯多用策略（兼顾消费级与工作站）很有可能会让英特尔这波两头不讨好，以前专做一项都没做好，这波两头开花我很质疑可以做到什么程度。