虽然此前有不少消息说英特尔今年的CPU产品销售不佳，但在最近2025年瑞银全球科技与人工智能大会上，英特尔公布了其Lunar Lake和Arrow Lake处理器的市场需求详情，基本上否认了这一传言。
会议上分析师提出，有人认为英特尔的新产品销量不佳，市场需求不足，对此英特尔企业规划与投资者关系副总裁John Pitzer回答到：“坦白讲，如果我们有更多的Granite Rapids晶圆，我们就会卖出更多的Granite Rapids；如果我们有更多的Lunar Lake晶圆，我们就会卖出更多的Lunar Lake；如果我们有更多的Arrow Lake晶圆，我们就会卖出更多的Arrow Lake。因此，我认为我们对人工智能PC转型所处的阶段相当满意。我们对Granite Rapids初期的产能爬坡阶段也感到非常乐观。”
这终结了关于英特尔产品销售不佳的猜测，而最近公布的第三季度137亿美元的营收数据也印证了这一点。此外，英特尔谈论了他们内部和外部生成的新品比例。英特尔的Lunar Lake和Arrow Lake是完全外包给台积电生产芯粒，最终封装工作由英特尔负责。因此，英特尔在台积电预订的有限产能确实可能不足以满足市场需求。从下一代Panther Lake开始，随着Intel 18A工艺良率的提高，逻辑芯片生产的70%将回归英特尔内部，而Lunar Lake和Arrow Lake的这一比例了0%。
再下一代的Nova Lake的情况会更好，因为Panther Lake仅用于笔记本电脑，而Nova Lake有桌面的版本，届时会有更多的处理器芯片生产会回归英特尔自己的工厂。
英特尔最近在2025年瑞银全球科技与人工智能大会上终于说出了真相：Lunar Lake和Arrow Lake处理器卖得太好了，需求已经超过了晶圆供应！卖的好不好这个暂且不提，但英特尔产能匮乏这肯定是真的，这两款处理器完全外包给台积电生产芯粒，仅由英特尔负责最终封装，这暴露了英特尔在先进制程上的产能瓶颈。看着第三季度137亿美元的营收数据，再对比目前台积电越来越缩限的订单配额，产能焦虑这一块，英特尔怎么会没有呢？
英特尔与塔塔集团宣布，双方已达成合作协议，建立战略联盟，探索聚焦消费与企业硬件赋能以及半导体和系统制造的合作，以支持印度国内半导体生态系统，标志着以印度本土建立地理弹性电子和半导体供应链迈出了重要一步。
英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）表示，英特尔的技术推动了数十年的计算进步，随着不断创新，目标是扩大影响力、加速增长，并为客户带来更大价值。与塔塔集团合作是一个巨大的机遇，在印度不断增长的PC需求和AI快速采用的推动下，能够在全球增速最快之一的计算市场快速扩展。
根据谅解备忘录（MoU）内容，塔塔电子在即将启用的晶圆厂与封装测试设施将承接面向印度市场的英特尔产品本地化制造工作，并开展先进封装的合作。同时英特尔与塔塔集团计划探索快速扩展面向消费和企业市场的定制AI PC解决方案的机会，预计到2030年，印度将成为全球前五大市场。这次合作还将利用英特尔AI计算参考设计、塔塔电子在电子制造服务领域的能力，通过塔塔集团旗下公司广泛进入印度市场。
塔塔集团承诺投入约140亿美元建设印度首座晶圆厂，预计2027年投产，另外还有封装测试设施，计划明年第二季度投产。
为了解决产能困境，英特尔正在全球范围内寻找合作伙伴！最新消息显示，英特尔已与印度塔塔集团达成战略合作，塔塔电子将在其即将启用的晶圆厂与封装测试设施中承接面向印度市场的英特尔产品本地化制造工作。
英特尔CEO陈立武表示，与塔塔合作是在"全球增速最快之一的计算市场快速扩展"的战略一步。说实话，看到英特尔如此积极地与海外企业合作，我突然意识到他们是真的着急了。以前那个"全部自己来"的英特尔正在转变为更开放的全球供应链模式，这既是无奈之举，也是明智之举。
最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣，包括谷歌和Meta等科技巨头，或许会打造“前端投片台积电，后端封装英特尔”的新模式。其实英特尔也一直在推进封装技术的开发与应用工作，比如今年4月就宣布与Amkor建立战略合作伙伴关系，旨在提升EMIB封装的可用性，并大幅扩张韩国、葡萄牙和美国地区的先进封装能力。
据TrendForce报道，英特尔和Amkor已经迈出第一步，后者在韩国仁川松岛K5工厂将建立EMIB封装产线。过去EMIB封装仅能在英特尔的美国和马来西亚封装和测试基地进行，这是其首次将先进封装技术转移到外部。
有业内人士表示，选择松岛K5工厂被视为具有战略意义：里面拥有先进的设备和完善的生产线，可以完成英伟达和苹果等大客户的大规模芯片封装工作。自2021年英特尔宣布晶圆代工业务部门独立以来，花了相当长时间在寻求逻辑芯片代工订单上，不过效果一直不太好，反而最近随着台积电（TSMC）的CoWoS封装产能面临供应瓶颈，在先进封装方面似乎找到了新出路。
根据Amkor公布的计划，将在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的新工厂，提供一站式先进封装与测试服务。首座工厂已经破土动工，计划2027年年中竣工，并于2028年初开始投入生产。未来这里应该也会引入EMIB封装产线，为那些需要英特尔封装技术的客户提供服务。
而此前一度被视为台积电CoWoS封装有力竞争者和替代品的EMIB封装，Intel最近也实现了外包生产，由Amkor韩国工厂负责处理，虽然具体细节尚未公布，但这标志着英特尔在封装策略上的重大转变，此前的Intel这么大气开放。
对于Intel来说，既然将EMIB视为台积电CoWos的竞品，自然是要对外承接代工的，实现外包自然可以吃下更多的订单，在这个芯片紧缺的AI时代，能吃下多少，就能赚到多少，现在看来，Intel反而成了更激进更勇敢的那一方了，不再是老气横秋的Intel，这难道也是新CEO带来的变化？？？
新闻一：英特尔表示Lunar Lake和Arrow Lake卖得很好，需求超过了晶圆供应
虽然此前有不少消息说英特尔今年的CPU产品销售不佳，但在最近2025年瑞银全球科技与人工智能大会上，英特尔公布了其Lunar Lake和Arrow Lake处理器的市场需求详情，基本上否认了这一传言。
会议上分析师提出，有人认为英特尔的新产品销量不佳，市场需求不足，对此英特尔企业规划与投资者关系副总裁John Pitzer回答到：“坦白讲，如果我们有更多的Granite Rapids晶圆，我们就会卖出更多的Granite Rapids；如果我们有更多的Lunar Lake晶圆，我们就会卖出更多的Lunar Lake；如果我们有更多的Arrow Lake晶圆，我们就会卖出更多的Arrow Lake。因此，我认为我们对人工智能PC转型所处的阶段相当满意。我们对Granite Rapids初期的产能爬坡阶段也感到非常乐观。”
这终结了关于英特尔产品销售不佳的猜测，而最近公布的第三季度137亿美元的营收数据也印证了这一点。此外，英特尔谈论了他们内部和外部生成的新品比例。英特尔的Lunar Lake和Arrow Lake是完全外包给台积电生产芯粒，最终封装工作由英特尔负责。因此，英特尔在台积电预订的有限产能确实可能不足以满足市场需求。从下一代Panther Lake开始，随着Intel 18A工艺良率的提高，逻辑芯片生产的70%将回归英特尔内部，而Lunar Lake和Arrow Lake的这一比例了0%。
再下一代的Nova Lake的情况会更好，因为Panther Lake仅用于笔记本电脑，而Nova Lake有桌面的版本，届时会有更多的处理器芯片生产会回归英特尔自己的工厂。
英特尔最近在2025年瑞银全球科技与人工智能大会上终于说出了真相：Lunar Lake和Arrow Lake处理器卖得太好了，需求已经超过了晶圆供应！卖的好不好这个暂且不提，但英特尔产能匮乏这肯定是真的，这两款处理器完全外包给台积电生产芯粒，仅由英特尔负责最终封装，这暴露了英特尔在先进制程上的产能瓶颈。看着第三季度137亿美元的营收数据，再对比目前台积电越来越缩限的订单配额，产能焦虑这一块，英特尔怎么会没有呢？
新闻2：英特尔与塔塔集团达成合作协议，探索芯片制造与封装测试本地化
英特尔与塔塔集团宣布，双方已达成合作协议，建立战略联盟，探索聚焦消费与企业硬件赋能以及半导体和系统制造的合作，以支持印度国内半导体生态系统，标志着以印度本土建立地理弹性电子和半导体供应链迈出了重要一步。
英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）表示，英特尔的技术推动了数十年的计算进步，随着不断创新，目标是扩大影响力、加速增长，并为客户带来更大价值。与塔塔集团合作是一个巨大的机遇，在印度不断增长的PC需求和AI快速采用的推动下，能够在全球增速最快之一的计算市场快速扩展。
根据谅解备忘录（MoU）内容，塔塔电子在即将启用的晶圆厂与封装测试设施将承接面向印度市场的英特尔产品本地化制造工作，并开展先进封装的合作。同时英特尔与塔塔集团计划探索快速扩展面向消费和企业市场的定制AI PC解决方案的机会，预计到2030年，印度将成为全球前五大市场。这次合作还将利用英特尔AI计算参考设计、塔塔电子在电子制造服务领域的能力，通过塔塔集团旗下公司广泛进入印度市场。
塔塔集团承诺投入约140亿美元建设印度首座晶圆厂，预计2027年投产，另外还有封装测试设施，计划明年第二季度投产。
为了解决产能困境，英特尔正在全球范围内寻找合作伙伴！最新消息显示，英特尔已与印度塔塔集团达成战略合作，塔塔电子将在其即将启用的晶圆厂与封装测试设施中承接面向印度市场的英特尔产品本地化制造工作。
英特尔CEO陈立武表示，与塔塔合作是在"全球增速最快之一的计算市场快速扩展"的战略一步。说实话，看到英特尔如此积极地与海外企业合作，我突然意识到他们是真的着急了。以前那个"全部自己来"的英特尔正在转变为更开放的全球供应链模式，这既是无奈之举，也是明智之举。
新闻3：英特尔首次将EMIB封装工作外包，由Amkor韩国工厂负责处理
最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣，包括谷歌和Meta等科技巨头，或许会打造“前端投片台积电，后端封装英特尔”的新模式。其实英特尔也一直在推进封装技术的开发与应用工作，比如今年4月就宣布与Amkor建立战略合作伙伴关系，旨在提升EMIB封装的可用性，并大幅扩张韩国、葡萄牙和美国地区的先进封装能力。
据TrendForce报道，英特尔和Amkor已经迈出第一步，后者在韩国仁川松岛K5工厂将建立EMIB封装产线。过去EMIB封装仅能在英特尔的美国和马来西亚封装和测试基地进行，这是其首次将先进封装技术转移到外部。
有业内人士表示，选择松岛K5工厂被视为具有战略意义：里面拥有先进的设备和完善的生产线，可以完成英伟达和苹果等大客户的大规模芯片封装工作。自2021年英特尔宣布晶圆代工业务部门独立以来，花了相当长时间在寻求逻辑芯片代工订单上，不过效果一直不太好，反而最近随着台积电（TSMC）的CoWoS封装产能面临供应瓶颈，在先进封装方面似乎找到了新出路。
根据Amkor公布的计划，将在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的新工厂，提供一站式先进封装与测试服务。首座工厂已经破土动工，计划2027年年中竣工，并于2028年初开始投入生产。未来这里应该也会引入EMIB封装产线，为那些需要英特尔封装技术的客户提供服务。
而此前一度被视为台积电CoWoS封装有力竞争者和替代品的EMIB封装，Intel最近也实现了外包生产，由Amkor韩国工厂负责处理，虽然具体细节尚未公布，但这标志着英特尔在封装策略上的重大转变，此前的Intel这么大气开放。
对于Intel来说，既然将EMIB视为台积电CoWos的竞品，自然是要对外承接代工的，实现外包自然可以吃下更多的订单，在这个芯片紧缺的AI时代，能吃下多少，就能赚到多少，现在看来，Intel反而成了更激进更勇敢的那一方了，不再是老气横秋的Intel，这难道也是新CEO带来的变化？？？