AI摘要：3月24日，深圳市工业和信息化局发布《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》（以下简称《行动计划》），推动AI服务器产业链高质量发展，助力深圳率先打造智能经济新形态，加快建设全球人工智能先锋城市。根据《行动计划》，到2028年，深圳AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长，核心芯片、存储、印制电路板（PCB）、电源储能、光模块、被动元器件等重点领域产品全球市场份额显著提升；核心芯片和重点产品实现技术突破，梯度培育一批技术过硬、市场优势显著的“专精特新”“单项冠军”企业，形成大中小企业协同发展的产业梯队。包括冷板式液冷、浸没式液冷、芯片级直冷、嵌入式微通道液冷、高端风冷、高导热界面材料、散热模组等的散热产品，包括高速连接器、MLCC、3D硅基电容、大电流功率电感、一体成型电感等的被动元器件，包括全液冷AI超节点、高端AI训练服务器AI推理服务器、大模型训推一体机、轻量化AI一体机、迷你主机等的人工智能服务器整机也是《行动计划》支持的重点方向。
深圳市发布《人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，旨在通过八大重点领域布局和八项重点任务，全面提升AI服务器全产业链技术能力与全球市场份额，加快建成全球人工智能先锋城市。
3月24日，深圳市工业和信息化局发布《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》（以下简称《行动计划》），推动AI服务器产业链高质量发展，助力深圳率先打造智能经济新形态，加快建设全球人工智能先锋城市。
根据《行动计划》，到2028年，深圳AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长，核心芯片、存储、印制电路板（PCB）、电源储能、光模块、被动元器件等重点领域产品全球市场份额显著提升；核心芯片和重点产品实现技术突破，梯度培育一批技术过硬、市场优势显著的“专精特新”“单项冠军”企业，形成大中小企业协同发展的产业梯队。
《行动计划》聚焦八大重点领域，围绕核心芯片，支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片产品加快应用和迭代，形成完整产业生态，鼓励基于RISC-V架构的高性能计算芯片研发与产业化，发展高速以太网交换芯片、PCIe/CXL交换芯片等，推动技术迭代与性能升级。支持第三代半导体功率器件研发与应用，支持开发场景化专用电源方案，前瞻布局下一代功率半导体技术。
在存储产品方面，支持开展存储芯片研发及应用，加快存储芯片先进封装技术攻关，重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品；强化近存封装、存算一体等新型技术研发，提升高端存储供应能力，打造适配大模型训练、超算中心的高端存储产品供给体系。
此外，印制电路板领域支持多层高阶高速板、刚挠结合板、挠性板、先进封装基板、6阶及以上超高阶HDI板、ABF载板等；电源储能领域支持UPS、800V高压直流电源、锂/钠储能系统、多相控制器与智能功率级（DrMOS）、高集成度功率模块等；光模块领域支持高速率、低功耗硅光模块、CPO/LPO/NPO封装光模块等。
包括冷板式液冷、浸没式液冷、芯片级直冷、嵌入式微通道液冷、高端风冷、高导热界面材料、散热模组等的散热产品，包括高速连接器、MLCC、3D硅基电容、大电流功率电感、一体成型电感等的被动元器件，包括全液冷AI超节点、高端AI训练服务器AI推理服务器、大模型训推一体机、轻量化AI一体机、迷你主机等的人工智能服务器整机也是《行动计划》支持的重点方向。
《行动计划》明确了八项重点任务，全方位、多维度，抓实抓细抓牢AI服务器产业链发展。通过市区联动、部门联动，用足用好各级支持政策，加强重大项目谋划和布局，鼓励企业增资扩产，加强全流程服务，并分级分类、全力做好产业空间保障，加强产业用地供应，积极推进“工业上楼”等模式。
同时，深化产业链协同攻关与创新，发挥链主企业引领作用，带动上下游企业联合研发与技术攻关。积极开展核心技术研发与产业化探索，支持上游企业进入龙头企业供应链，支持国产设备、元器件、材料、软件规模化应用。
暂无回复，快来抢沙发吧！
本次需消耗银元：
100
当前账户余额: 0 银元
深圳市发布《人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，旨在通过八大重点领域布局和八项重点任务，全面提升AI服务器全产业链技术能力与全球市场份额，加快建成全球人工智能先锋城市。
3月24日，深圳市工业和信息化局发布《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》（以下简称《行动计划》），推动AI服务器产业链高质量发展，助力深圳率先打造智能经济新形态，加快建设全球人工智能先锋城市。
根据《行动计划》，到2028年，深圳AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长，核心芯片、存储、印制电路板（PCB）、电源储能、光模块、被动元器件等重点领域产品全球市场份额显著提升；核心芯片和重点产品实现技术突破，梯度培育一批技术过硬、市场优势显著的“专精特新”“单项冠军”企业，形成大中小企业协同发展的产业梯队。
《行动计划》聚焦八大重点领域，围绕核心芯片，支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片产品加快应用和迭代，形成完整产业生态，鼓励基于RISC-V架构的高性能计算芯片研发与产业化，发展高速以太网交换芯片、PCIe/CXL交换芯片等，推动技术迭代与性能升级。支持第三代半导体功率器件研发与应用，支持开发场景化专用电源方案，前瞻布局下一代功率半导体技术。
在存储产品方面，支持开展存储芯片研发及应用，加快存储芯片先进封装技术攻关，重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品；强化近存封装、存算一体等新型技术研发，提升高端存储供应能力，打造适配大模型训练、超算中心的高端存储产品供给体系。
此外，印制电路板领域支持多层高阶高速板、刚挠结合板、挠性板、先进封装基板、6阶及以上超高阶HDI板、ABF载板等；电源储能领域支持UPS、800V高压直流电源、锂/钠储能系统、多相控制器与智能功率级（DrMOS）、高集成度功率模块等；光模块领域支持高速率、低功耗硅光模块、CPO/LPO/NPO封装光模块等。
包括冷板式液冷、浸没式液冷、芯片级直冷、嵌入式微通道液冷、高端风冷、高导热界面材料、散热模组等的散热产品，包括高速连接器、MLCC、3D硅基电容、大电流功率电感、一体成型电感等的被动元器件，包括全液冷AI超节点、高端AI训练服务器AI推理服务器、大模型训推一体机、轻量化AI一体机、迷你主机等的人工智能服务器整机也是《行动计划》支持的重点方向。
《行动计划》明确了八项重点任务，全方位、多维度，抓实抓细抓牢AI服务器产业链发展。通过市区联动、部门联动，用足用好各级支持政策，加强重大项目谋划和布局，鼓励企业增资扩产，加强全流程服务，并分级分类、全力做好产业空间保障，加强产业用地供应，积极推进“工业上楼”等模式。
同时，深化产业链协同攻关与创新，发挥链主企业引领作用，带动上下游企业联合研发与技术攻关。积极开展核心技术研发与产业化探索，支持上游企业进入龙头企业供应链，支持国产设备、元器件、材料、软件规模化应用。