蔚来芯片子公司首轮融资超20亿元 合肥国投和IDG资本等参投

小新 从九品 (待诏) 2026-02-27 19:00 0 0
小新 从九品 (待诏) 楼主
2026-02-27 19:00
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摘要::2025年4月25日,上海,2025上海车展NIO蔚来汽车展台,蔚来自研芯片神玑NX9031。2月26日,蔚来汽车(NYSE:NIO/09866.HK)宣布,芯片子公司安徽神玑技术有限公司(下称“安徽神玑”)签署了首轮股权融资协议,融资金额超22亿元,投后估值近百亿元,投资方包括合肥国投、IDG资本等。2023年10月,蔚来首款自研芯片量产。



这轮投资完成后,蔚来持有安徽神玑62.7%的股权,投资者共持有27.3%股权,余下10%股权由管理股份激励计划的实体持有



资料图:2025年4月25日,上海,2025上海车展NIO蔚来汽车展台,蔚来自研芯片神玑NX9031。图:视觉中国


  【财新网】蔚来芯片业务出现资本层面进展。2月26日,蔚来汽车(NYSE:NIO/09866.HK)宣布,芯片子公司安徽神玑技术有限公司(下称“安徽神玑”)签署了首轮股权融资协议,融资金额超22亿元,投后估值近百亿元,投资方包括合肥国投、IDG资本等。

  蔚来汽车于2021年搭建团队自研芯片,业务负责人白剑此前曾在OPPO和小米担纲硬件研发。2023年10月,蔚来首款自研芯片量产。该芯片是一款激光雷达主控芯片,市场视之为蔚来在该领域初步试水。

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